[實用新型]一種貼片式多層瓷介質電容回路濾波電連接器無效
| 申請號： | 201020503670.2 | 申請日： | 2010-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN201853881U | 公開（公告）日： | 2011-06-01 |
| 發明（設計）人： | 高小博;韓冰;魏迪飛;王彥 | 申請（專利權）人： | 沈陽興華航空電器有限責任公司 |
| 主分類號： | H01R13/52 | 分類號： | H01R13/52;H01R13/719 |
| 代理公司： | 沈陽晨創科技專利代理有限責任公司 21001 | 代理人： | 任玉龍 |
| 地址： | 110144 遼寧省*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 貼片式 多層 介質 電容 回路 濾波 連接器 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片式多層瓷介質電容回路濾波電連接器，其特征在于：所述的貼片式多層瓷介質電容回路濾波電連接器包括殼體(1)，密封圈(2)，界面封嚴體(3)，絕緣體(4)，卡簧(5)，多層瓷介質電容(6)，印制線路板(7)，插針(8)；
其中：印制線路板(7)與殼體(1)連接，多層瓷介質電容(6)與印制線路板(7)和插針(8)分別連接，界面封嚴體(3)與絕緣體(4)連接，密封圈(2)與殼體(1)連接，卡簧(5)與殼體(1)連接。
2.按照權利要求1所述的貼片式多層瓷介質電容回路濾波電連接器，其特征在于：所述的殼體(1)的截面為圓型。
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