[實用新型]一種印刷電路板組件及電子設備

有效

• 申請號: 201020503108.X
• 申請日: 2010-08-23
• 公開（公告）號: CN201805622U
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 聶志東;李南方;彭典明;王俊
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/36
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

技術領域

本實用新型涉及電子元件散熱裝置領域，尤其涉及一種印刷電路板組件及電子設備。

背景技術

目前的電子芯片集成度越來越高，功耗也越來越大，然而外形封裝卻越來越小，如何滿足芯片的正常工作溫度，給熱設計帶來了不小的挑戰。

對于芯片級的散熱，業界傳統的做法是在芯片上附加各種散熱器，然后輔加各種彈力機構使散熱器和芯片之間保持良好的接觸。使用輔加各種彈力機構固定時，不同品牌的芯片高度差異，芯片自身高度公差，焊接工藝不同等造成的芯片在單板上高度總差異，會引起散熱器與芯片之間力量的變化。力量過大時芯片可能被壓碎，同時也會引起單板局部區域變形，對電路板造成各種各樣的問題，而且這種變形會隨著使用時間的推移逐漸表現出來，最終導致單板失效。可見現有技術中使用彈力機構會引起散熱器和芯片之間接觸過于緊密。

實用新型內容

為了解決現有技術中使用彈力機構引起散熱器和芯片之間接觸的過于緊密的問題，本實用新型提供了一種印刷電路板組件及電子設備。

本實用新型實施例提供的一種印刷電路板組件，包括：印刷電路板1、芯片2和散熱器3，所述芯片2設置在印刷電路板1和散熱器3之間，所述印刷電路板1和散熱器3分別設置有固定結構，采用使散熱器3和印刷電路板1之間不產生應力的方式固定連接在一起。

本實用新型實施例還提供的一種安裝有如前述的印刷電路板組件的電子設備，該電子設備本體上安裝有前述的印刷電路板組件。

由于本實用新型實施例提供的方案，散熱器和印刷電路板分別設置有固定結構，采用使散熱器和印刷電路板之間不產生應力的方式固定連接在一起，因此散熱器和芯片之間不會接觸過于緊密。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例的印刷電路板組件的正視圖；

圖2為本實用新型第一實施例的印刷電路板組件的俯視圖；

圖3為本實用新型第二實施例的印刷電路板組件的正視圖；

圖4為本實用新型第二實施例的印刷電路板組件的仰視圖；

圖5為本實用新型第三實施例的印刷電路板組件的正視圖；

圖6為本實用新型第三實施例的印刷電路板組件的俯視圖。

具體實施方式

現結合說明書附圖對本實用新型實施例的技術方案進行詳細說明，為了解決現有技術中使用彈力機構引起散熱器和芯片之間接觸的過于緊密的問題，本實用新型實施例提供的印刷電路板組件包括有印刷電路板1，芯片2裝在該印刷電路板1上，芯片2的底面21與印刷電路板1相對，頂面22與散熱器3的底座31相對，為了保證散熱器3和芯片2之間不會產生應力，本實施例中采用將固定裝置將印刷電路板1和散熱器3固定在一起，其中印刷電路板1和散熱器3上分別設置相互配合有用于將印刷電路板1和散熱器3固定在一起固定結構，且分別位于印刷電路板1和散熱器3上的固定結構，采用散熱器3和印刷電路板1之間不產生應力的方式連接在一起。具體實施時，可將分別位于印刷電路板1和散熱器3上的固定結構粘和在一起，散熱器3底座31的另一端面表面上帶有散熱肋片35。

本實用新型的第一實施例的印刷電路板組件的正視圖如圖1所示，該印刷電路板組件的俯視圖如圖2所示，芯片2的底面21與印刷電路板1相對，頂面22與散熱器3的底座31相對，底座31的另一端面表面上帶有散熱肋片35，在印刷電路板1上先固定4個凸塊11，凸塊11位于長方形芯片2邊緣之外的四個頂角附近，凸塊11可以是柱狀物或板狀物，若是柱狀物可以是圓柱或方柱，柱子的形式不限，安裝時，芯片2的頂面22和散熱器3的底座31之間填加導熱材料4，如導熱硅脂、導熱硅膠、導熱墊片、快干膠等，使得頂面22通過導熱材料4與底座31連接在一起，4個凸塊11的位置分別與散熱器3的凹孔32的位置相對應，印刷電路板1上的4個凸塊11從散熱器3的4個凹孔32中穿出，凸塊11與凹孔32之間的間隙5用膠水灌封，實現芯片2、散熱器3、印刷電路板1之間的無應力連接。本實施例中，凸塊11作為印刷電路板1上的固定結構，凹孔32作為散熱器3上的固定結構，兩者采用膠水粘和在一起，是采用散熱器和單板之間不產生應力的方式實現連接。