[實用新型]縱切機

有效

• 申請號: 201020501464.8
• 申請日: 2010-08-23
• 公開（公告）號: CN201746456U
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 徐志法;王燚
• 申請（專利權）人: 上海通彩自動化設備有限公司
• 主分類號: C03B33/023
• 分類號: C03B33/023
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

技術領域

本實用新型涉及基板玻璃的連續生產技術領域，特別涉及用于基板玻璃在從加熱爐中生產出來后將連續板狀的玻璃基板自動裁切為工藝要求的寬度尺寸的縱切機。

背景技術

液晶顯示器(LCD)是平板顯示器中的一類，按照控制方式不同可分為被動矩陣式LCD及主動矩陣式LCD兩種。被動矩陣式LCD又可分為TN-LCD(Twisted?Nematic-LCD)、STN-LCD(Super?TN-LCD)及DSTN-LCD(Double?layer?STN-LCD)，被動矩陣式LCD在亮度及可視角方面受到較大的限制，反應速度也較慢。目前應用較廣泛的是主動矩陣式LCD(AMLCD)，也稱TFT-LCD(Thin?Film?Transistor-LCD)，TFT液晶顯示器是在畫面中的每個像素集成晶體管，可使亮度更明亮、色彩更豐富及更寬廣的可視面積。一片LCD面板需要使用二片玻璃基板，分別用作底層玻璃基板及彩色濾光片(Color?Filter)的底板。LCD所用之玻璃基板可分為含堿玻璃及無堿玻璃兩大類，含堿玻璃用于TN及SIN?LCD等被動矩陣式LCD上；用于TFT-LCD的玻璃基板，需要通過濺射、化學氣相沉寂(CVD)等技術在底層基板玻璃表面形成透明導電膜、絕緣膜、半導體(多晶硅、無定形硅等)膜及金屬膜，然后通過光蝕刻(Photo-etching)技術形成各種電路和圖形，如果玻璃含有堿金屬氧化物(Na₂O，K₂O，Li₂O)，在熱處理過程中堿金屬離子擴散進入沉積半導體材料，損害半導體膜特性，因此玻璃應不含堿金屬氧化物，必須采用無堿玻璃，首選的是以SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃及堿土金屬氧化物RO(R＝Mg、Ca、Sr、Ba)等為主成分的無堿鋁硼硅酸鹽玻璃(Aluminoborosilicate?Glass)。到目前為止，生產平面顯示器用玻璃基板有三種主要的制造技術，分別為浮法(Float?Technology)、槽口下拉法(Slot?Down?Draw)及溢流熔融法(Overflow?Fusion?Technology)。浮法生產的玻璃基板表面會產生傷痕及凹凸，需再經表面研磨拋光，拋光過程貴且費時，但具有可生產較寬玻璃產品且產量較大的優點；槽口下拉法只適用于中小面積基板的生產；溢流熔融技術可以產出具有雙原始玻璃表面的超薄玻璃基板，與浮法和槽口下拉法相比，可免除研磨或拋光等后加工過程，同時在平面顯示器制造過程中，也不需注意因同時具有原始及與液態錫有接觸的不同玻璃表面，或和研磨介質有所接觸而造成玻璃表面性質差異等，已成為超薄平板玻璃成型的主流。

溢流熔融閥玻璃基板的生產的步驟是：(1)配料和溶解；(2)澄清和均化；(3)冷卻；(4)成型；(5)退火、切割，檢驗和包裝等。如圖1為溢流熔融法生產無堿鋁硼硅酸鹽玻璃基板的示意圖，主要有以下步驟：配料和溶解，混合均勻的配合料在玻璃窯爐1中于1500～1650℃進行溶解，并進行澄清和均化；澄清和均化，步驟1中形成的玻璃熔體進入由貴金屬材料制成的澄清管2中進行進一步澄清，去除玻璃中的氣泡；通過攪拌器3對玻璃進行進一步均化，消除條紋；冷卻，完成澄清和均化的玻璃熔體由冷卻管4進入供料裝置5，在此過程中玻璃被冷卻到成型所需的粘度；成型，玻璃進行成型體6，進行薄板玻璃的拉制成型；退火、切割、檢驗和包裝，拉制完成的玻璃板進入退火爐進行精密退火，并進入切割、檢驗和包裝等工序。由于退火后的玻璃板溫度仍然極高，如何裁切，自動化程度的高低，目前，在國內還是空白，急待解決。另外退火后的基板玻璃通常兩邊不符合規格的部分需要裁切掉，以形成標準寬幅的基板玻璃，也是目前急需解決的問題。

實用新型內容

本實用新型所解決的技術問題在于針對現有技術的不足而提供一種縱切機，該縱切機得工作原理為：退火后的基板玻璃在下行過程中，利用兩把切割刀具將基板玻璃兩邊不符合要求的部分裁切掉，裁切下來的廢料通過抓取機構抓取移送至廢料收集裝置中，達到標準寬度的基板玻璃繼續下行至橫切裝置進行橫切。

本實用新型所要解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

縱切機，包括：

以基板玻璃下行中軸線對稱設置的兩組支撐裝置，兩組支撐裝置之間間隔的距離小于裁切好的基板玻璃的寬度；

以基板玻璃下行中軸線對稱設置且將所述基板玻璃壓緊在支撐裝置上的兩組壓緊吸塵裝置，兩組支撐裝置之間間隔的距離小于裁切好的基板玻璃的寬度；