[實用新型]戶內外通用的LED顯示模組

無效

• 申請號: 201020301269.0
• 申請日: 2010-01-22
• 公開（公告）號: CN201611552U
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 周政祥
• 申請（專利權）人: 深圳市聯眾達光電有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

技術領域

本實用新型涉及LED領域，尤其涉及一種戶內外通用的LED顯示模組。

背景技術

目前，戶外LED顯示屏的LED顯示模組，一般包括有兩種LED顯示單元，即由直插式LED燈組成的LED顯示單元和由SMD?LED燈組成的LED顯示單元，由于每一個直插式LED燈或SMD?LED燈都有金屬支架，與驅動板間的焊點很多，因此這種戶外用的LED顯示模組焊接工藝難控制且成本增高。

實用新型內容

本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種戶內外通用的LED顯示模組，可大大減少集成式封裝的LED顯示單元與驅動板之間的焊點數量，提高焊接的穩定性，且其焊接工藝簡單，降低了成本。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例采用如下技術方案：

一種戶內外通用的LED顯示模組，包括若干集成式封裝的LED顯示單元、驅動板、底殼、面罩及防水膠圈，其中：

所述集成式封裝的LED顯示單元焊接到所述驅動板正面；所述驅動板置于所述底殼內，并將防水AB硅膠填充到所述集成式封裝的LED顯示單元之間的空隙中以實現密封；所述面罩置于所述集成式封裝的LED顯示單元正面；所述防水膠圈置于所述底殼底面的一凹槽內與防水箱體緊密壓合至完全防水。

本實用新型實施例的有益效果是：

通過提供一種戶內外通用的LED顯示模組，其采用集成式封裝的LED顯示單元，以及驅動板、底殼、面罩、防水膠圈的結構，由于集成式封裝的LED顯示單元為整體封裝結構且只有少量的金屬引腳，因此，大大減少了集成式封裝的LED顯示單元與驅動板間的焊點數量，提供了焊接的穩定性，且其焊接工藝簡單，降低了成本。

下面結合附圖對本實用新型實施例作進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的戶內外通用的LED顯示模組的結構圖；

圖2是本實用新型實施例的戶內外通用的LED顯示模組中集成式封裝的LED顯示單元1的結構圖；

圖3是本實用新型實施例的戶內外通用的LED顯示模組中底殼3的結構圖；

圖4是本實用新型實施例的戶內外通用的LED顯示模組的剖面圖；

圖5是本實用新型實施例的戶內外通用的LED顯示模組的局部放大剖視圖。

具體實施方式

圖1是本實用新型實施例的戶內外通用的LED顯示模組的結構圖，參照該圖，戶內外通用的LED顯示模組主要包括若干集成式封裝的LED顯示單元1、驅動板2、底殼3、面罩4及防水膠圈5，其中，集成式封裝的LED顯示單元1焊接到驅動板2正面；驅動板2置于底殼3內，并將防水AB硅膠填充到集成式封裝的LED顯示單元1之間的空隙中以實現密封；面罩4置于集成式封裝的LED顯示單元1正面；防水膠圈5置于底殼3底面的一凹槽內與防水箱體緊密壓合至完全防水，防水AB硅膠為具有良好防水防潮性能的流動性硅膠固化而成，因此，底殼3底面的凹槽為與長方形密封膠匹配的內凹的方形槽，具體地：

集成式封裝的LED顯示單元1包括如圖2所示的結構，其包括組成像素單元6的發光芯片、電路板及外殼7，其中，發光芯片為三基色LED發光芯片，發光芯片集成封裝成像素單元6，發光芯片粘固于電路板上，而電路板置于外殼7中，將環氧樹脂8灌封并固化于外殼7內，集成式封裝的LED顯示單元1為整體封裝結構，且只有少量的金屬引腳9；外殼7為耐高溫、耐紫外線的半結晶塑膠原料通過模具在注塑機上成型；環氧樹脂8為適合戶外使用的抗老化的高性能樹脂；

面罩4上設置有與集成式封裝的LED顯示單元1中各像素單元6一一對應的通孔13，像素單元6可自通孔13露出，如圖4所示；

集成式封裝的LED顯示單元1的外殼7內設置有用于安裝螺絲的圓柱10，圓柱10穿過驅動板2后與底殼3正面的一螺絲位相接；

底殼3可如圖3所示，其形狀為長方形，正面為內凹的驅動板支撐面，四周為凸沿，驅動板支撐面為帶有加強筋的中空結構，驅動板支撐面上設有用于固定驅動板2的螺絲孔；底殼3上設置有提手11，底殼3的底面設置有用于安裝的內嵌螺母，以及用于設置提手11的第一安裝空位，提手11上設置有用于安裝電源的第二安裝空位12；

防水膠圈5采用具有一定彈性的橡膠材料。

可采用如下步驟對上述戶內外通用的LED顯示模組進行組裝：