[實用新型]熱敏打印頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020300201.0
• 申請日: 2010-01-06
• 公開（公告）號: CN201573391U
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 王夕煒;賀喆
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威?？菩菍＠聞账?37202
• 代理人: 于濤

技術領域

本實用新型涉及熱敏打印機領域，詳細地講是一種熱敏打印頭。

背景技術

眾所周知，一般情況下，熱敏打印頭(thermal?print?head)的陶瓷絕緣基板使用釉材料，采用印刷、燒結的方法(以下稱厚膜法)在絕緣基板上形成底釉層，在底釉層及絕緣基板上采用噴鍍等方式形成電極導線，在底釉層上采用噴鍍法形成若干個通常沿直線排列的發(fā)熱電阻體，發(fā)熱電阻體排列的方向稱為主打印方向，絕緣基板平面內(nèi)垂直于主打印方向的方向稱為副打印方向，為了增加隔熱效果、提高打印速度或改善打印效果，現(xiàn)有技術在發(fā)熱電阻體下部分地設有厚度為5～50μ底釉層，稱為局部釉，局部釉頂部相對于絕緣基板表面的高度為8～60μ，在局部釉上采用厚膜法形成的發(fā)熱電阻體，厚度在3～10μ之間，這樣，在覆蓋了保護層之后，發(fā)熱電阻體上的保護層與絕緣基板的保護層相比，會形成高度為10～60μ左右的凸起。

然而，采用厚膜法形成上述結構的熱敏打印頭，在工作時，由于打印機膠輥與打印頭之間需要維持一定的壓力，上述發(fā)熱電阻體上的凸起保護層很容易被磨損，使發(fā)熱電阻體露出、磨損，成為熱敏打印頭的走行壽命低的主要因素。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型目的是為了解決現(xiàn)有熱敏打印頭易磨損、使用壽命短的技術不足，提供一種新的走行壽命長的熱敏打印頭。

本實用新型所采用的技術方案是：

一種熱敏打印頭，包括絕緣材料構成的基板，絕緣材料基板表面形成有底釉層，底釉層或基板表面形成有電極導線，通過上述電極導線供電發(fā)熱的發(fā)熱電阻體，覆蓋所述發(fā)熱電阻體以及至少一部分與發(fā)熱電阻體相連的所述電極導線的保護層，其特征在于，絕緣基板上設有沿主打印方向的凹陷溝槽，絕緣基板凹陷溝槽內(nèi)及部分絕緣基板上設有底釉層，發(fā)熱電阻體位于底釉層上，這樣，在底釉層厚度不變的情況下，發(fā)熱電阻體上的保護層相對于其他部分保護層的凸起高度就會大幅度地降低，這樣在實際工作時，防止了由于發(fā)熱體上面保護層凸起高度過大致使發(fā)熱體上面的保護層被快速磨損的問題，使打印頭的走行壽命大大延長。

本實用新型的有益效果是，解決了打印頭容易被磨損使發(fā)熱電阻體露出的問題，從而可延長打印頭的使用壽命。本發(fā)明的熱敏打印頭可用于對使用壽命要求較高的工業(yè)型熱敏打印機。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1，本實用新型的結構示意圖，也是一種實施例的示意圖。

圖中標記：1.絕緣基板，2.凹陷溝槽，3.底釉層，4.電極導線，5.發(fā)熱電阻體，6.保護層。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步描述：

如圖1所示：在絕緣基板1上采用激光開孔等方式形成凹陷溝槽2，在基板1及基板1上的凹陷溝槽2內(nèi)采用厚膜方式形成底釉層3，在絕緣基板1和底釉層3上形成導線電極4，在底釉層3和導線電極4上形成發(fā)熱電阻體5，電極導線4一部分覆蓋在絕緣基板1上，電極導線4另一部分則覆蓋在底釉層3上并與發(fā)熱電阻體5相連接，在發(fā)熱電阻體5以及與發(fā)熱電阻體5相連的至少一部分所述電極導線4上覆蓋有保護層6，由于底釉層3的至少一部分位于絕緣基板1上的凹陷溝槽2內(nèi)，在發(fā)熱電阻體相同的隔熱效果情況下，底釉層3的頂部相對于絕緣基板1的凹陷溝槽2以外的部分的表面的高度降低，位于底釉層3上的發(fā)熱電阻體5的保護層6相對于其他部分保護層6的凸起高度隨之降低，這樣，由于發(fā)熱電阻體5的保護層6的相對凸起高度大而被快速磨損的問題得到解決。

上述的凹陷溝槽2的加工，可以采用激光開孔、刀具切割、砂輪研磨等方式形成。