[實用新型]改進散熱的半導體光源的結構

無效

• 申請號: 201020298922.2
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN201779507U
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 李文鵬;劉洋;陳大華;李維德
• 申請（專利權）人: 中節能(上海)城市照明節能管理有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V19/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 陸花

技術領域

本實用新型涉及一種半導體發光光源。

背景技術

自燈泡發明以來，電光源照明經歷了三個重要的發展階段，其代表性光源分別為白熾燈、熒光燈和高強度氣體放電燈。其中，白熾燈安裝簡便，但壽命短、效率低、耗電高；熒光燈可以省電，但存在電磁污染、使用壽命短、易碎等問題，而且廢棄物存在汞污染；高強度氣體放電燈則存在成本高、維護困難、效率低、耗電高、壽命短、電磁輻射危害等缺點。為此，人們一直在開發新的照明光源。

隨著發光二極管(LED)的問世以及半導體技術的發展，半導體光源以其節能、環保、壽命長、體積小等優點逐漸取代了以上幾種光源，而廣泛應用于各種照明領域，成為第四代照明光源，又稱綠色光源。

半導體光源利用固體半導體芯片作為發光材料，在半導體中通過載流子發生復合，釋放出能量引起光子反射，直接發出各種顏色的光。半導體照明的核心是PN結，具有正向導通、反向截止等特性。當PN結施加正向電壓，電流從陽極流向陰極時，半導體晶體發出從紫外到紅外不同顏色的光，光的強度與電流大小有關，電流越大，光的強度越高。

目前，半導體光源均采用半導體PN結晶元體制備的LED封裝體作為發光體，而后將LED封裝體以貼片等方式安裝于照明裝置中。而LED封裝工藝復雜，勢必增加半導體光源的制造成本；另外，LED的散熱問題一直是LED應用領域所關注的問題，同樣，半導體光源也不得不考慮到LED的散熱問題，為此，在封裝與后續LED封裝體的貼片過程中都需要考慮LED的散熱問題。

因此，如何提供一種便于散熱的LED燈泡的結構是本領域亟待解決的一個技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種改進散熱的半導體光源的結構，可以實現半導體晶元片的有效、快速散熱。

為了達到上述的目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種改進散熱的半導體光源的結構，所述結構包括半導體晶片、裝載半導體晶片的底板、散熱器和驅動電源，所述驅動電源和所述半導體晶片電連接為其提供電源，所述底板與所述散熱器的一端連接，所述散熱器包括位于中心部位的圓柱狀散熱體和以所述圓柱狀散熱體為中心軸向外輻射的散熱片。

在上述的改進散熱的半導體光源的結構中，所述半導體晶片直接固定在所述底板上

在上述的改進散熱的半導體光源的結構中，所述圓柱狀散熱體的高度和所述散熱片的高度相等。

在上述的改進散熱的半導體光源的結構中，所述散熱片的厚度自圓柱狀散熱體向遠端逐漸變薄。

在上述的改進散熱的半導體光源的結構中，所述散熱片的數量大于或等于22片。

在上述的改進散熱的半導體光源的結構中，所述散熱器的材質為鋁或陶瓷。

在上述的改進散熱的半導體光源的結構中，所述驅動電源通過一連接部件連接于所述散熱器的另一端。

在上述的改進散熱的半導體光源的結構中，所述底板直接固定于所述散熱器的一端。

在上述的改進散熱的半導體光源的結構中，所述底板通過導熱材料固定于所述散熱器的一端。

在上述的改進散熱的半導體光源的結構中，所述圓柱狀散熱體上還設有供導線穿越的通孔。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型改進散熱的半導體光源的結構，結構簡單、使用方便。通過將所述散熱器設置成由位于中心部位的圓柱狀散熱體和以所述圓柱狀散熱體為中心軸向外輻射的散熱片組合而成的結構，擴大了散熱片和空氣的接觸面、加速散熱片四周的空氣對流，使得散熱器和空氣之間的換熱更加充分，從而實現半導體光源的快速、有效散熱。通過采用半導體晶片直貼技術，可以使半導體晶片中產生的熱量及時擴散到底板，進而由底板擴散到散熱器，因而，突破了傳統LED封裝導致的散熱瓶頸，有利于提高LED燈泡的整體效率，延長其壽命。通過將底板與散熱器直接連接，既可以實現良好的散熱，同時又簡化了燈泡的結構，降低了加工的難度和成本。

附圖說明

本實用新型的改進散熱的半導體光源的結構由以下的實施例及附圖給出。

圖1是本實用新型改進散熱的半導體光源的俯視結構示意圖；

圖2是圖1的A-A剖視圖；

圖3是散熱器的立體示意圖；

圖中：1-半導體晶片、2-底板、3-散熱器、31-圓柱狀散熱體、311-通孔、32-散熱片、4-驅動電源、5-連接部件、6-螺釘。

具體實施方式

以下將對本實用新型的改進散熱的半導體光源的結構作進一步的詳細描述。