[實用新型]多層線路板的各層鉚釘孔定位結構

無效

• 申請號: 201020298496.2
• 申請日: 2010-08-19
• 公開（公告）號: CN201750632U
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 李澤清
• 申請（專利權）人: 競陸電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及多層線路板的各層間定位領域，尤其是一種多層線路板的各層鉚釘孔定位結構。

背景技術

PCB工藝中多層板是需要通過鉚釘將各層板邊6個或8個鉚釘孔(依板大小)依次對位鉚合而成；這種鉚釘孔是直徑為3.175mm的圓心孔，再用直徑3.175mm鉆針鉆出來的，現有的鉚釘孔定位結構如圖1所示，鉆孔后不能直觀的辨識鉚釘孔是否鉆偏，如果鉆偏了，當時看不出來，只有等到鉚合完成后照X-ARY才知道，那時再重工就很麻煩；如不重工或懶得重工，則有層偏風險而導致報廢。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種多層線路板的各層鉚釘孔定位結構，可直觀的辨識鉚釘孔是否鉆偏，防止層偏。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種多層線路板的各層鉚釘孔定位結構，形成于各層線路板一面的板邊上，包括覆蓋于各層線路板的基板一面板邊的面積大于鉚釘孔的銅箔區域，該銅箔區域內開口形成有同圓心的圓形空間和位于圓形空間外圍的環形空間，該圓形空間與環形空間之間的銅箔區域形成環形銅箔層，該環形銅箔層的外直徑與鉚釘孔的孔徑相同，鉚釘孔定位結構的成型在實際制作中是與線路層一體于基板表面的銅箔層上蝕刻成型，即業內常規所說的蝕刻工藝，蝕刻成型前的銅箔區域即為基板表面待蝕刻的銅箔層中的一部分，蝕刻成型后的上述環形空間和圓形空間下的基板露出，基板材質通常為聚酯膠片(prepreg，簡稱PP)。

作為本實用新型的進一步改進，所述環形銅箔層的外直徑為3.175mm????

作為本實用新型的進一步改進，所述環形空間的內、外環邊之間的距離為5mil。

作為本實用新型的進一步改進，所述各層線路板一面的板邊上形成有六個所述鉚釘孔定位結構。

作為本實用新型的進一步改進，所述各層線路板一面的板邊上形成有八個所述鉚釘孔定位結構。

本實用新型的有益效果是：采用本實用新型鉚釘孔定位結構后，鉆孔時，仍用3.175mm的鉆針，鉆剩下的一圈5mil的環形空間，即可直觀的辨識鉚釘孔是否鉆偏，出現鉆偏情行可立即校正鉆靶機，防止層偏。

附圖說明

圖1為本實用新型所對比的現有技術結構示意圖；

圖2為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

實施例：一種多層線路板的各層鉚釘孔定位結構，形成于各層線路板一面的板邊上，包括覆蓋于各層線路板的基板一面板邊的面積大于鉚釘孔的銅箔區域1，該銅箔區域1內開口形成有同圓心的圓形空間11和位于圓形空間外圍的環形空間12，該圓形空間11與環形空間12之間的銅箔區域1形成環形銅箔層10，該環形銅箔層10的外直徑與鉚釘孔的孔徑相同，鉚釘孔定位結構的成型在實際制作中是與線路層一體于基板表面的銅箔層上蝕刻成型，即業內常規所說的蝕刻工藝，蝕刻成型前的銅箔區域1即為基板表面待蝕刻的銅箔層中的一部分，蝕刻成型后的上述環形空間和圓形空間下的基板露出，基板材質通常為聚酯膠片(prepreg，簡稱PP)。

所述環形銅箔層10的外直徑為3.175mm

所述環形空間12的內、外環邊之間的距離為5mil。

所述各層線路板一面的板邊上形成有六個所述鉚釘孔定位結構。

所述各層線路板一面的板邊上形成有八個所述鉚釘孔定位結構。