[實(shí)用新型]一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020294814.8
• 申請(qǐng)日: 2010-08-17
• 公開（公告）號(hào): CN201779912U
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳創(chuàng)新;向建化
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陳創(chuàng)新;向建化
• 主分類號(hào): F25B21/02
• 分類號(hào): F25B21/02
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 曾琦

1.一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，包括有至少一個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片，所述半導(dǎo)體制冷芯片具有熱端和冷端，其特征在于：設(shè)置有散熱裝置、散冷裝置、具有絕熱層的內(nèi)膽、外殼、所述外殼與所述內(nèi)膽之間圍成的散熱腔室、蓋體，以及攜帶部件；所述散熱裝置設(shè)置于所述內(nèi)膽的外側(cè)，并設(shè)置于所述散熱腔室，所述散熱裝置設(shè)置有熱管、散熱基座和散熱翅片，所述熱管的第一管段與所述散熱基座連接，所述熱管的第二管段與所述散熱翅片連接，所述散熱翅片設(shè)置于所述散熱基座的上方；所述散冷裝置設(shè)置于所述內(nèi)膽的內(nèi)側(cè)，所述散冷裝置設(shè)置有低溫?zé)峁芎陀糜诒Ｗo(hù)所述低溫?zé)峁艿慕饘賹樱龅蜏責(zé)峁芘c所述內(nèi)膽內(nèi)表面緊密觸接，所述金屬層設(shè)置于所述低溫?zé)峁芘c冷藏物相鄰的一側(cè)；所述半導(dǎo)體制冷芯片的熱端與所述散熱基座緊密觸接，所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端與所述內(nèi)膽外表面緊密觸接，并與設(shè)置于所述內(nèi)膽外表面的絕熱層無(wú)間隙對(duì)接；所述蓋體設(shè)置于所述內(nèi)膽的上方，并與所述內(nèi)膽密封連接；所述攜帶部件設(shè)置于所述蓋體或者外殼。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于：所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端與所述內(nèi)膽外表面的底部緊密觸接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于：所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端與所述內(nèi)膽外表面的側(cè)部緊密觸接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于：所述散熱基座設(shè)置有孔，所述熱管的第一管段與所述孔的內(nèi)壁面相接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于：所述散熱基座設(shè)置有第一基座和第二基座，所述第一基座和所述第二基座分別設(shè)置有溝槽，所述熱管的第一管段嵌合于所述溝槽，所述第一基座和所述第二基座壓緊固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于：所述散熱翅片設(shè)置有散熱孔和/或散熱口。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于：所述熱管為折線型熱管或者直管型熱管或者U型熱管，所述熱管的橫截面形狀為圓形或者矩形；所述低溫?zé)峁転檎劬€型低溫?zé)峁芑蛘咧惫苄偷蜏責(zé)峁芑蛘遀型低溫?zé)峁埽龅蜏責(zé)峁艿臋M截面形狀為圓形或者矩形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于：所述外殼設(shè)置有與所述散熱空腔相連通的透氣孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于：所述內(nèi)膽的下方設(shè)置有支架。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于：所述攜帶部件為設(shè)置于所述蓋體的手柄和/或設(shè)置于所述外殼的背帶連接件。