[實用新型]介質型觸控面板

有效

• 申請號: 201020290110.3
• 申請日: 2010-08-13
• 公開（公告）號: CN201741126U
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 陳棟南
• 申請（專利權）人: 牧東光電(蘇州)有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種介質型觸控面板，屬于觸控面板復合層結構構造技術領域。

背景技術

觸控面板的加工方式通常采取逐層貼合的工序，容易造成貼合對位不精確，而且增加觸控面板的厚度和重量，降低觸控產品的透光度及觸控敏感度，產品品質很難得到很大提升。加工感應層時，因為成形相應的感應線圖案需要蝕刻掉大量透明導電材料，造成大量的蝕刻廢液，環境污染嚴重；而且觸控面板的色差大，蝕刻痕跡明顯。

由于光阻工藝可以對觸控面板的不同深度層面進行光阻蝕刻得到相應的圖案。因此，需要相應的觸控面板結構構造與光阻工藝的有機結合可以省去復雜的貼合工序來加工觸控面板，從而有效降低觸控產品的厚度重量，提高透光度和觸控敏感度。

本實用新型的透明導電層通過引入網格圖案非導電區域來降低蝕刻痕跡，減少蝕刻廢液利于環保，并且在透明導電層上加入中介導電層起到保護導電材料作用，也提高導電材料的附著力。

實用新型內容：

技術問題：本實用新型提出了介質型觸控面板復合層結構，復合層結構中透明導電層通過引入網格圖案非導電區域來降低蝕刻痕跡，減少蝕刻廢液利于環保，并且在透明導電層上加入中介導電層起到保護導電材料的作用，也提高導電材料的附著力。

技術方案：本實用新型公開了介質型觸控面板，該觸控面板復合層結構中包含第一層是銘板層，第二層是金屬線路層，第三層是中間導電層，第四層是透明導電層，第五層是基板層，依次序層層疊加。所述銘板層的厚度范圍值在0.7毫米到1.8毫米之間；金屬線路層的厚度范圍值在0.04微米到0.1微米之間；中間導電層或者透明導電層的厚度范圍值在0.04微米到0.1微米之間；基板層的厚度范圍值在50微米到180微米之間。中間導電層是氧化銦；金屬線路層是銅線；透明導電層是氧化銦錫；基板層是硬化玻璃或者聚碳酸樹脂。透明導電層的非導電區域網格圖案為方塊矩陣；其中，單個方塊蝕刻邊長0.35毫米，蝕刻線寬60微米。

有益效果：本實用新型公開了一種介質型觸控面板，此復合層結構中透明導電層通過引入網格圖案非導電區域來降低蝕刻痕跡，減少蝕刻廢液利于環保，并且在透明導電層上加入中介質導電層起到保護導電材料的作用，也提高導電材料的附著力。介質型觸控面板結構構造有效降低觸控產品的厚度重量，提高透光度和觸控敏感度。

附圖說明：

圖1是本實用新型的介質型觸控面板剖面結構組成示意圖。其中有：銘板層1，金屬線路層2，中間導電層3，透明導電層4，基板層5。

圖2是本實用新型的局部結構圖案示意框圖。

圖3是本實用新型的局部網格圖案非導電區域示意框圖。

具體實施方式

下面是本實用新型的具體實施例來進一步描述：

圖1所示，本實用新型的介質型觸控面板，包含第一層是銘板層1，第二層是金屬線路層2，第三層是中間導電層3，第四層是透明導電層4，第五層是基板層5，依次序層層疊加。所述銘板層1的厚度范圍值在0.7毫米到1.8毫米之間；金屬線路層2的厚度范圍值在0.04微米到0.1微米之間；中間導電層3或者透明導電層4的厚度范圍值在0.04微米到0.1微米之間；基板層5的厚度范圍值在50微米到180微米之間。中間導電層3是氧化銦；金屬線路層2是銅線；透明導電層4是氧化銦錫；基板層5是硬化玻璃或者聚碳酸樹脂。

圖3所示，透明導電層4的圖案是網格圖案為方塊矩陣；其中，單個方塊蝕刻邊長0.35毫米，蝕刻線寬60微米。

實施例1：

銘板層1的厚度是0.7毫米；金屬線路層2的厚度是0.04微米；中間導電層3和透明導電層4的厚度是0.04微米；基板層5的厚度是50微米。基板層5是聚碳酸樹脂。

實施例2：

銘板層1的厚度是1.8毫米；金屬線路層2的厚度是0.08微米；中間導電層3和透明導電層4的厚度是0.07微米；基板層5的厚度是180微米。基板層5是硬化玻璃。

實施例3：

銘板層1的厚度是1.1毫米；金屬線路層2的厚度是0.1微米；中間導電層3和透明導電層4的厚度是0.1微米；基板層5的厚度是125微米。基板層5是聚碳酸樹脂。