[實用新型]一種用于去除芯片殘錫的裝置

無效

• 申請號: 201020287550.3
• 申請日: 2010-08-05
• 公開（公告）號: CN201804845U
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 王建峰;黃建東
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求

技術領域

本實用新型涉及一種芯片的維修裝置，具體涉及一種用于去除芯片殘錫的裝置。

背景技術

隨著電子產品向小型化，多功能化發展，電子產品采用的芯片尺寸越來越小。在生產制造過程中，尤其是在貼片的工藝中，一般都會存在一些貼片不良的產品，因此需要對這些不良品進行維修。

將芯片從電路板上取下來，一般利用熱風槍吹出的熱風給芯片和PCB(Printed?Circuit?Board，印制電路板)板加熱，當達到焊錫熔化的溫度后，使芯片引腳上的錫熔化，然后將芯片從PCB板上取下。

而取下來的芯片在植錫前必須將引腳上的殘錫去掉，否則無法再次利用。目前，芯片上的殘留焊錫一般采用烙鐵拖錫的方式來處理，使維修的工作效率很低，并且無法處理aQFN(Advanced?quad?flat?non-leaded?package改進型四側無引腳扁平封裝)封裝的芯片。aQFN封裝的芯片中間有一個大的接地引腳，無法用正常的烙鐵處理，而如果用吸錫帶處理，則很容易將芯片引腳的焊盤吸掉。

因此，急需研究一種去除芯片殘留焊錫的裝置。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種用于去除芯片殘錫的裝置，能快速熔化芯片上的焊錫。

為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案：

一種用于去除芯片殘錫的裝置，其中，包括依次連接的電源控制模塊、溫度檢測及控制模塊和焊錫熔化裝置；所述焊錫熔化裝置上設置有與溫度檢測及控制模塊連接的加熱管。

所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其中，所述溫度檢測及控制模塊包括溫度檢測單元，該溫度檢測單元設置在所述焊錫熔化裝置上。

所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其中，所述電源控制模塊包括依次連接的開關、保險絲和漏電保護單元。

所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其中，焊錫熔化裝置為鋁塊。

所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其中，溫度檢測單元為溫度傳感器。

本實用新型的用于去除芯片殘錫的裝置包括電源控制模塊、溫度檢測及控制模塊和焊錫熔化裝置，通過焊錫熔化裝置本體受熱方式給芯片加熱，使芯片引腳上的殘留焊錫熔化，并且焊錫的熔化速度快，提高了芯片的維修效率，同時該去除芯片殘錫的裝置具有結構簡單，成本低等特點。

附圖說明

圖1為本實用新型去除芯片殘錫裝置的結構框圖；

圖2為本實用新型去除芯片殘錫裝置的結構原理圖。

具體實施方式

本實用新型提供的用于去除芯片殘錫的裝置，通過焊錫熔化裝置本體加熱后，給芯片加熱使芯片引腳上的殘留焊錫熔化。當芯片引腳上的殘留焊錫熔化后，即可用抹布或紙直接將殘留焊錫擦干凈，從而達到去除芯片引腳上殘留焊錫的目的。

為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1和圖2，本實用新型的用于去除芯片殘錫的裝置包括電源控制模塊110、溫度檢測及控制模塊120和焊錫熔化裝置130。所述電源控制模塊110與溫度檢測及控制模塊120電性連接，溫度檢測及控制模塊120與焊錫熔化裝置130電性連接。

其中，所述焊錫熔化裝置130本體上設置有一加熱管131，該加熱管131與溫度檢測及控制模塊120連接，用于將電能轉換為熱能給焊錫熔化裝置130加熱，使焊錫熔化裝置130的溫度升高至焊錫熔化溫度。

所述電源控制模塊110用于給溫度檢測及控制模塊120和焊錫熔化裝置130提供電源，溫度檢測及控制模塊120用于檢測焊錫熔化裝置130本體的溫度，從而控制電源控制模塊110接通或切斷焊錫熔化裝置130中加熱管131的電源。

當溫度檢測及控制模塊120檢測焊錫熔化裝置130本體上的溫度低于設定的溫度時，接通所述加熱管131的電源，使加熱管131發熱；當溫度檢測及控制模塊120檢測到焊錫熔化裝置130本體的溫度高于設定的溫度時，斷開加熱管131的電源或者控制電源控制模塊110輸出較低的電壓使加熱管不發熱。

請繼續參閱圖2，所述的電源控制模塊110主要用于提供電源電壓和漏電保護，其包括開關111、保險絲112和漏電保護單元113。該開關111、保險絲112和漏電保護單元113依次串聯，去除芯片殘錫的裝置在過流、過壓，甚至漏電時，該電源控制模塊110迅速切斷總電源從而保護人體安全。