[實用新型]用于拼裝寬幅熱敏打印頭的機板

無效

• 申請號: 201020286381.1
• 申請日: 2010-08-10
• 公開（公告）號: CN201761153U
• 公開（公告）日: 2011-03-16
• 發明（設計）人: 王治國;王鐵珍
• 申請（專利權）人: 王治國;王鐵珍
• 主分類號: B41J2/32
• 分類號: B41J2/32
• 代理公司: 鄭州異開專利事務所(普通合伙) 41114
• 代理人: 韓華

技術領域

本實用新型涉及寬幅熱敏打印機，尤其是用于拼裝寬幅熱敏打印頭的機板。

背景技術

寬幅熱敏打印機的熱敏打印頭，目前大多是由多個幅面較窄的熱敏打印頭拼接在機板上構成。所述機板主要有兩個作用，一是固定熱敏打印頭，二是為熱敏打印頭散熱。該機板通常為由鋁材制成的長方體，它包括底面，用于固定熱敏打印頭的基面，左、右端面，上、下端面；在所述底面與基面之間開設有通孔，螺栓從底面穿過該通孔，與放置在基面上的熱敏打印頭上的螺孔螺接。這種結構的機板，只有基面與熱敏打印頭接觸，致使存在以下問題：1、在拼裝熱敏打印頭時，熱敏打印頭無法定位，必須用專用的儀器校對拼接，拼接技術難度大，效率低，后期維護不便；2、因為只有基面與熱敏打印頭接觸，接觸面積小，散熱性能不好。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：提供一種用于拼裝寬幅熱敏打印頭的機板，不僅能夠高效、準確的定位熱敏打印頭，而且散熱效率高，結構簡單。

為實現上述目的，本實用新型可采取下述技術方案：

本實用新型用于拼裝寬幅熱敏打印頭的機板，它包括底面，用于固定熱敏打印頭的基面，左、右端面，上、下端面，在所述底面與基面之間開設有螺釘通孔，在所述基面的上端部設有用于定位所述熱敏打印頭的凸臺。

所述凸臺與機板為一體結構，其左、右兩端分別延伸至所述左、右端面，其上端延伸至所述上端面，其下端面為與所述基面垂直的定位面。

在所述左、右端面之間的上端部設有用于通入液態或氣態散熱劑的散熱直通道；所述凸臺的凸臺上表面平行于所述基面，從該凸臺上表面到基面的距離小于熱敏打印頭的上表面到基面的距離0.05-0.1毫米；該凸臺上表面與上端面的交匯處為圓弧結構；所述螺釘通孔為五個，分上下兩排設置，上排設置三個螺釘通孔，下排設置兩個螺釘通孔，且上下排螺釘通孔沿水平方向等距錯置。

本實用新型的技術方案，由于設置了用于定位所述熱敏打印頭的凸臺，使得在拼裝熱敏打印頭時，能夠快速、精確將多個熱敏打印頭對接在一起，降低了拼接的技術難度，提高了拼接的效率，而且在后期的維修、更換熱敏打印頭時，給從新拼裝帶來了極大的便利。凸臺與熱敏打印頭定位接觸，加大了散熱面積，提高了散熱性能。而且，本實用新型僅僅是增加了一個凸臺，結構簡單，成本低。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是圖1的A-A向放大結構示意圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實用新型用于拼裝寬幅熱敏打印頭的機板，它包括底面1，用于固定熱敏打印頭2的基面3，左右端面4、5，上下端面6、7；在所述底面1與基面3之間開設有分上下兩排設置的五個沉頭螺釘通孔8，上排設置三個，下排設置兩個，且上下排沉頭螺釘通孔8沿水平方向等距錯置，這樣可以提高固定熱敏打印頭的固定力，比現有技術減少一個螺釘通孔，所述沉頭螺釘通孔8的小孔直徑大于熱敏打印頭螺孔的直徑1毫米，這便于調整熱敏打印頭在水平方向的位置；在所述基面3的上端部設有用于定位熱敏打印頭2的凸臺9，所述凸臺9與機板為一體結構，其左右兩端分別延伸至所述左右端面4、5，其上端延伸至所述上端面6，其下端面為與所述基面3垂直的定位面10；在所述左右端面4、5之間的上端部設有用于通入液態或氣態散熱劑的散熱直通道12，直通型的散熱直通道12對通入其中的散熱劑的阻力減小，散熱效果更好；所述凸臺9的凸臺上表面11平行于所述基面3，從該凸臺上表面11到基面3的距離小于熱敏打印頭2的上表面到基面3的距離0.05-0.1毫米，有利于熱敏打印頭工作；該凸臺上表面11與上端面6的交匯處為圓弧結構，便于色帶通過，提高色帶的使用壽命。