[實(shí)用新型]芯片型天線(xiàn)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020277234.8
• 申請(qǐng)日: 2010-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201838715U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡孟學(xué);蘇志銘
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 禾邦電子(蘇州)有限公司;佳邦科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/38
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/38;H01Q1/48
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

1.一種芯片型天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一基板；

一系統(tǒng)接地面，其成型于該基板上，其中該系統(tǒng)接地面利用至少兩狹縫而形成一第一接地面及一第二接地面；

一傳輸線(xiàn)，其成型于該基板上；以及

一芯片型天線(xiàn)，其對(duì)應(yīng)該第二接地面而設(shè)于該基板上，該芯片型天線(xiàn)包括：

一基材；

一設(shè)于該基材上的饋入電極，其連接于該傳輸線(xiàn)；

一設(shè)于該基材上的第一接地電極，其連接于該第一接地面；以及

一設(shè)于該基材上的輻射金屬面，該輻射金屬面具有一第一端及一與該第一端相對(duì)的第二端，其中，該饋入電極、該第一端與該第一接地電極相互耦合，而該第二端成型有一第二接地電極。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片型天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基材具有一頂面、一底面、一前側(cè)面及一后側(cè)面，該輻射金屬面具有一成型于該頂面的主輻射部，且該主輻射部分別沿著該前側(cè)面與該后側(cè)面延伸成型該第一端與該第二端，該第一接地電極與該饋入電極均成型于該前側(cè)面。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片型天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該饋入電極更進(jìn)一步延伸至該底面，以連接于該傳輸線(xiàn)；該第一接地電極與該第二接地電極更進(jìn)一步延伸至該底面，以連接于該第一接地面。

4.如權(quán)利要求2所述的芯片型天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一接地電極設(shè)于該第一端及該饋入電極之間。

5.如權(quán)利要求2所述的芯片型天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該饋入電極為T(mén)字型，而該第一接地電極還包括有設(shè)于T字型的該饋入電極兩側(cè)的接地金屬。

6.如權(quán)利要求2所述的芯片型天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主輻射部具有多個(gè)彎折或?yàn)橐痪匦谓Y(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求2所述的芯片型天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該兩狹縫均為L(zhǎng)形狹縫。

8.如權(quán)利要求2所述的芯片型天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二接地面上還包括一延伸狹縫，以使該第二接地面形成兩個(gè)以上的延伸路徑。