[實(shí)用新型]一種電子標(biāo)簽天線

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020276231.2
• 申請(qǐng)日: 2010-07-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201797034U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王平;李劍實(shí)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京偶極通信設(shè)備有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01Q1/00
• 分類號(hào): H01Q1/00;H01Q1/14;H01Q7/00
• 代理公司: 北京北新智誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100
• 代理人: 郭佩蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽天線(RFID天線)，該天線與芯片組成、并附著在物體上來(lái)標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象。

背景技術(shù)

目前電子標(biāo)簽的天線大多使用FPC(FPC是由軟板工藝制成的軟性線路板)，其大多不能在復(fù)雜電磁環(huán)境中使用。且FPC雖然具有耐高溫、抗彎折等優(yōu)點(diǎn)，但是不耐磨、支撐強(qiáng)度差。而電子標(biāo)簽本身對(duì)耐磨性、抗剝離、支撐強(qiáng)度等方面有較高要求，而且，F(xiàn)PC金屬刻蝕工藝，材料成本高，工藝復(fù)雜，不可重復(fù)回收利用。

另外，移動(dòng)終端的諸多金屬件，對(duì)RFID無(wú)線終端卡讀取造成影響。因?yàn)闄C(jī)具(POS機(jī))發(fā)出的電磁波在沒(méi)有金屬影響的條件下，可以順利通過(guò)天線線圈。但是由于金屬件影響，電磁波在遇到金屬時(shí)會(huì)產(chǎn)生渦流，從而抵消掉穿過(guò)天線線圈的電磁波(圖3a)，造成讀取準(zhǔn)確率降低及讀卡距離的降低，是移動(dòng)終端內(nèi)置天線的最大難點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子標(biāo)簽天線(RFID天線)，它可用于復(fù)雜電磁環(huán)境的RFID終端卡天線，該天線利于批量生產(chǎn)，較少材料損耗，且性能穩(wěn)定性好，成本低，利于環(huán)保及后續(xù)回收再利用。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案：

這種電子標(biāo)簽天線，它包括：PVC(聚氯乙烯)基層，融焊在PVC基層內(nèi)的由漆包線繞制的感應(yīng)線圈，該漆包線與PCB焊接，在線圈外為吸波材料覆蓋層，最外層為PVC覆蓋層。

所述的吸波材料覆蓋層可僅覆蓋漆包線布線的那一部份，中間鏤空。由于根據(jù)吸波材料工作原理，將吸波材料的面積盡可能減少，使天線感應(yīng)線圈可形成回路即可，可有效降低該材料的成本。

漆包線繞制線圈的外形可呈長(zhǎng)方形或圓形或多邊形。

所述的基層上可設(shè)有粘貼用背膠。

所述的PCB(印刷電路版)可鍍金(市場(chǎng)有售)，所述的漆包線與PCB焊接可采用碰焊。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：應(yīng)用低成本的漆包線和PCB焊接及埋線工藝，取消雙面FPC，實(shí)現(xiàn)RFID終端天線功能，天線集成度高，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，易于定制變形，且利于環(huán)保及后續(xù)回收再利用，作為接觸點(diǎn)PCB可良好代替FPC的接觸功能，支撐強(qiáng)度好，且成本大幅度降低。又層合吸波材料，對(duì)各類移動(dòng)終端，限制較小，可應(yīng)用于復(fù)雜電磁環(huán)境。特別適用于移動(dòng)通信系統(tǒng)，對(duì)移動(dòng)終端限制較少，穩(wěn)定性好、抗干擾能力強(qiáng)?？勺鳛樾☆~電子支付平臺(tái)使用。

附圖說(shuō)明

圖1：本實(shí)用新型多層結(jié)構(gòu)示意圖

圖2：圖1中剖開(kāi)PVC覆蓋層及吸波材料層后的天線結(jié)構(gòu)圖

圖3a：金屬對(duì)讀卡電磁波的影響示意圖(未用吸波材料)

圖3b：采用吸波材料后電磁波穿過(guò)天線線圈的狀態(tài)圖

圖4：本實(shí)用新型天線等效電路原理圖

具體實(shí)施方式

圖1、圖2中，1為PVC基層，2為漆包線，漆包線與PCB?3焊接，并采用超聲波融接工藝，將它們置于PVC基材內(nèi)，在感應(yīng)線圈層外覆蓋吸波材料覆蓋層4，最外層為PVC覆蓋層5，高溫高壓層合成完整產(chǎn)品，圖中6為設(shè)在基層上的用于粘貼的背膠。此產(chǎn)品與RFID芯片連接后，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電磁環(huán)境或有干擾電磁環(huán)境中的RFID終端數(shù)據(jù)卡功能。

圖3a、圖3b、圖4中，10為金屬，11為電子標(biāo)簽，12為標(biāo)簽天線，13為讀卡器天線，14為讀卡器，4為吸波材料層。

為了改善金屬對(duì)讀卡電磁波的影響，必須在天線線圈設(shè)計(jì)時(shí)，加貼鐵氧體吸波膜15。鐵氧體吸波膜的作用如(圖3b)，它加貼在天線線圈和金屬之間，由于鐵氧體的吸波特性使電磁波在穿過(guò)天線線圈后，在鐵氧體吸波膜的內(nèi)部形成閉磁路，最大限度的增加了穿過(guò)天線線圈的電磁波，從而提高讀卡距離和讀卡準(zhǔn)確率。

實(shí)用新型的電感、電阻、Q值。

Cpl：簡(jiǎn)化后的等效電容，計(jì)算公式為：C_pl＝C_IC+C_Con+C_C