[實用新型]一種SMD發光二極管的封裝夾具有效
| 申請號: | 201020274766.6 | 申請日: | 2010-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN201752018U | 公開(公告)日: | 2011-02-23 |
| 發明(設計)人: | 程志堅 | 申請(專利權)人: | 深圳市斯邁得光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市睿智專利事務所 44209 | 代理人: | 羅興元;郭文姬 |
| 地址: | 518132 廣東省深圳市光*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 smd 發光二極管 封裝 夾具 | ||
技術領域?
本實用新型涉及發光二極管的封裝構件,尤其是貼片式SMD發光二極管的封裝夾具。
背景技術
??貼片式發光二極管(簡稱SMD?LED,Surface?Mounted?Devices?Light?Emitting?Diode?)具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高、低功耗和響應速度快等優點,且發光顏色包括白光在內的各種顏色,因此被廣泛應用在各種電子產品上,主要包括以下幾個方面的應用:中小型背光源,照明領域,裝飾燈,儀器儀表顯示燈等。現在技術中,發光二極管的封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,LED封裝完成既完成芯片與支架的電氣連接,又能起到保護管芯的正常工作,以達到提高產品的穩定性的目的。
參考圖4,現有技術SMD發光二極管LED的封裝的夾具包括上、下夾具,在進行封裝時,先將支架10’放置在下夾具固定,再將上夾具20’扣置支架10’上后,通過預留在支架10’上沿處的注入口101’,將封裝材料注入支架10’與封裝夾具的上夾具20’構成的封裝槽內,該封裝槽內的空氣則從支架10’上沿另一處的排氣口102’排出,待所述封裝槽內被封裝材料充滿、凝固后,除去上下夾具,即為成形的SMD發光二極管。
與傳統的蓋透鏡方法相比,此封裝方式不存在透鏡和支架間連接力薄弱的缺點,并且解決了在蓋透鏡過程中由于支架暴露在空氣中而造成支架與透鏡有空隙的問題。但是采用此類支架進行封裝時,由于注入口101’與排氣口102’位于同一水平面上,勢必存在著封裝槽內的空氣沒有被完全排出之前、排氣口102’已被注入的封裝材料堵塞的可能性,從而令注入的封裝材料中存留氣泡。氣泡的存在不僅會影響封裝材料的固化效果,也大大降低了成型后的發光二極管發光的均勻性和效率。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于避免上述現有技術的不足之處而提出一種SMD發光二極管的封裝夾具,有效地解決了SMD發光二極管在封裝時遺存留氣的問題。
本實用新型解決所述技術問題可以通過采用以下技術方案來實現:
設計、制作一種SMD發光二極管的封裝夾具,包括上夾具和下夾具,所述上夾具(20)有類半球形內腔,且上夾具的殼壁上開有與其內腔相通的豎直向排氣孔。在封裝時?,已裝配芯片的支架放置在與該支架相適配的封裝夾具的上、下夾具之間,封裝材料由該支架的注入孔注入支架與上夾具構成的封裝槽內,槽內的空氣向上從上夾具的排氣口排出。
在本實用新型中,所述上夾具的內腔下部設有一圈沉臺,沉臺處的腔體內徑小于沉臺之下的腔體內徑,上夾具扣置在支架上時,該沉臺恰好緊壓在支架的外沿,有效地減少封裝材料的泄漏。
同時,所述上夾具的內表面設有凹槽或突起,以增加封裝成型后發光二極管膠體透鏡的折射效果。
同現有技術相比較,本實用新型技術效果在于:1.上夾具殼壁開有豎直向排氣孔,利于封裝槽內的空氣被徹底的排出,杜絕了成型二極管的封裝材質內存留氣泡的可能性,有效提高二極管的發光均勻性和效率;2.上夾具內腔下部的沉臺設計,減少封裝材料的泄漏,降低產品封裝成本;3.?上夾具的內表面設有凹槽或突起,增加了封裝成型后二極管透鏡的折射效果。
附圖說明
圖1是本實用新型SMD發光二極管的封裝夾具之優先實施例一的上夾具20配合支架10使用時的主視剖視結構示意圖;?
圖2是本實用新型之優先實施例一、二中上夾具20的俯視結構示意圖;
圖3是本實用新型之優先實施例二的上夾具20配合支架10"使用時的主視剖視結構示意圖;?
圖4是現有技術SMD發光二極管的封裝支架本體與封裝上夾具20’配合使用時的主視剖視結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖所示之優選實施例作進一步詳述。
如圖1和圖2所示,本實用新型一種SMD發光二極管的封裝夾具的優選實施例一,包括上夾具20和下夾具,所述上夾具20有類半球形內腔,且上夾具20的殼壁上開有與其內腔相通的豎直向排氣孔201。所述支架10的非金屬材質的側壁上有一個至下而上的注入孔101。封裝時,支架10放置在與封裝夾具的上、下夾具之間,封裝材料從該支架10的注入孔101、由下至上地被注入支架10與上夾具20構成的封裝槽時,該封裝槽內的空氣即從上夾具20的排氣口201向上排出。?
作為進一步改進,在所述上夾具20的內腔下部設有一圈沉臺202,沉臺202處的腔體內徑小于沉臺之下的腔體內徑,上夾具20扣置在支架10上時,該沉臺恰好緊壓在支架20的外沿,有效地阻止了封裝材料的泄漏。
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