[實用新型]一種群體定向玻殼蒸鍍設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020271163.0 | 申請日: | 2010-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN201801578U | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 詹云翔 | 申請(專利權(quán))人: | 詹云翔 |
| 主分類號: | C23C14/26 | 分類號: | C23C14/26;C23C14/50 |
| 代理公司: | 杭州豐禾專利事務(wù)所有限公司 33214 | 代理人: | 王鵬舉 |
| 地址: | 313216 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 群體 定向 玻殼蒸鍍 設(shè)備 | ||
1.一種群體定向玻殼蒸鍍設(shè)備,其特征是:包括真空室(1)、門體(24),在真空室(1)內(nèi)布置有多層蒸鍍托架(2),在蒸鍍托架(2)上布置有多對豎直放置的電極桿(3),電極桿(3)上端連接有加熱絲(4),在加熱絲(4)外設(shè)有擋屏,在蒸鍍托架(2)上設(shè)有一水平放置的用以擱置玻殼的托板(7),在托板(7)上開有多個通孔(8),電極桿(3)的上端及加熱絲(4)穿過通孔(8)露出于托板(7)的上方,電極桿(3)的下端插接在設(shè)置于蒸鍍托架(2)的底座(6)上的插接件(5)上,所述的插接件(5)通過底座(6)下方的導(dǎo)電板與蒸鍍托架側(cè)部的電極板相連,在真空室(1)內(nèi)壁上對應(yīng)設(shè)有與電源相連的電極塊,所述的電極板與電極塊相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種群體定向玻殼蒸鍍設(shè)備,其特征是:所述的蒸鍍托架(2)還包括有一框形支架(9),所述的框形支架(9)設(shè)置在托板(7)與底座(6)之間,所述的框形支架(9)通過立柱(10)與底座(6)相連,所述的框形支架(9)通過螺栓(11)與托板(7)相連,螺栓(11)穿過托板(7)后連接框形支架(9),在螺栓(11)上套設(shè)有兩個螺母,兩個螺母分別位于托板(7)的上方和下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種群體定向玻殼蒸鍍設(shè)備,其特征是:所述的插接件是由帶插孔的插腳一(12)、插腳二(13)組成,所述的導(dǎo)電板是由兩組相互絕緣的導(dǎo)電板一(14)、導(dǎo)電板二(15)組成,插腳一(12)穿過底座(6)連接導(dǎo)電板一(14),插腳二(13)穿過底座(6)連接導(dǎo)電板二(15),且插腳二(13)與底座(6)間設(shè)有絕緣套,絕緣套套設(shè)于插腳二(13)上,電極板的兩端分別通過螺絲固定在底座(6)和框形支架(9)上,且電極板與底座(6)、框形支架(9)間均設(shè)有絕緣柱,導(dǎo)電板一(14)連接其中一個電極板,導(dǎo)電板二(15)連接另外一個電極板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種群體定向玻殼蒸鍍設(shè)備,其特征是:在真空室(1)的內(nèi)壁上設(shè)有與之相垂直的導(dǎo)電柱(16),導(dǎo)電柱(16)連接電源,并且導(dǎo)電柱(16)與真空室內(nèi)壁兩者之間絕緣,在導(dǎo)電柱(16)上固定套設(shè)有導(dǎo)電板三(17),導(dǎo)電板三(17)的兩端各連接有一條導(dǎo)電帶(18),在導(dǎo)電板三(17)的中心處固設(shè)有導(dǎo)向柱一(19),所述的電極塊整體呈T形,所述的電極塊包括與蒸鍍托架側(cè)部的電極板相接觸的輸入電極(20)及與之垂直設(shè)置的導(dǎo)向柱二(21),在導(dǎo)向柱二(21)上套設(shè)有導(dǎo)電板四(22),導(dǎo)電板四(22)的兩端分別與導(dǎo)電帶(18)相連,在導(dǎo)電板三(17)與導(dǎo)電板四(22)之間設(shè)有一彈簧(23),彈簧(23)的一段套設(shè)在導(dǎo)向柱一(19)上,彈簧(23)的另一段套設(shè)在導(dǎo)向柱二(21)上,并且導(dǎo)向柱一(19)、彈簧(23)均與導(dǎo)電板三(17)絕緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種群體定向玻殼蒸鍍設(shè)備,其特征是:所述的門體(24)呈弧形,在門體(24)的內(nèi)壁上設(shè)有多條凸肋(25)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種群體定向玻殼蒸鍍設(shè)備,其特征是:所述的電極桿(3)的下端呈錐形,所述的插接件(5)的插孔與電極桿(3)下端的形狀相匹配。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
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C23C14-58 .后處理
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