[實用新型]一種功率半導體器件散熱結構無效
| 申請號： | 201020269964.3 | 申請日： | 2010-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN201766071U | 公開（公告）日： | 2011-03-16 |
| 發明（設計）人： | 馮永茂;俞浩;薄連勤;王議鋒;郭德勝 | 申請（專利權）人： | 天津市鼎曦光學科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H05K9/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人： | 葉青 |
| 地址： | 300384 天津市南開區*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 半導體器件 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率半導體器件散熱結構，包括電路板，其特征在于，所述電路板上并排安裝有散熱面朝上的至少一個功率半導體器件，所述功率半導體器件表面垂直固定有散熱片。
2.根據權利要求1所述的一種功率半導體器件散熱結構，其特征在于，所述電路板與所述功率半導體器件的縫隙處安裝有小型電子器件。
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