[實用新型]倒裝小外形集成電路封裝的引線框及其封裝結構

有效

• 申請號: 201020269502.1
• 申請日: 2010-07-12
• 公開（公告）號: CN201845764U
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 鄭志榮;仲學梅
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李湘;李家麟

技術領域

本實用新型屬于芯片封裝技術領域，具體涉及一種小外形集成電路封裝(Small?Outline?Integrated?Circuit?Package，SOIC)的引線框，尤其涉及倒裝小外形集成電路封裝(Flipchip?Small?Outline?Integrated?Circuit?Package，FCSOIC)的引線框及其封裝結構。?

背景技術

封裝是電子器件制造過程中一個非常重要的步驟，通過封裝過程，可以將各種芯片(chip?die)直接電路引出，以便于與外部電路電連接。對各種不同的芯片，通常會選擇其相適用的封裝形式。?

SOIC(Small?Outline?Integrated?Circuit?Package，小外形集成電路封裝)封裝形式是SOP(Small?Outline?Package，小外形封裝)封裝形式的另外一種表述。多數封裝結構中，均包括用于直接焊接連接芯片的金屬“骨架”形式的引線框，引線框可以為芯片提供機械支持、并可實現芯片與外部電路的連接。不同的封裝形式對應具有不同的引線框結構。?

圖1所示為現有技術的SOIC的引線框結構示意圖。圖1所示實施例引線框100包括小島(PAD)120、以及設置于小島120四周的8個內引腳111、112、113、114、115、116、117、118，小島120通過打凹工藝往下打沉形成。小島120區域用于放置所要封裝的芯片，然后在芯片和內引腳之間通過打線工藝進行金絲鍵合連接；進一步完成后續工藝過程后采用塑封體封裝成型形成集成電路(IC)器件。?

同時，隨著電子技術的發展，越來越多的IC器件被要求以低電壓輸出大電流，但是，大電流對互連電阻異常敏感，互連電阻越高，發熱越大，損耗明顯增加。因此，對于這種IC器件，互連電阻問題更加突出。其中，電路封裝是造成高互連電阻的一個重要原因，例如，圖1所示引線框的SOIC封裝形式的金絲鍵合，可能會帶來較大的互連電阻，為降低這部分互連電阻，從加粗金絲的角度顯然是代價昂貴的。因此，采用圖1所示SOIC引線框對大輸出電流芯片進行SOIC封裝時，不能?滿足高導熱性、大電流低成本、低電感效應的要求。?

有鑒于此，本實用新型結合SOIC封裝技術與倒裝(Flipchip)焊封裝技術，提出了一種新型結構的SOIC的引線框。?

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，滿足芯片的大輸出電流以及低封裝成本的要求。?

為解決以上技術問題，按照本實用新型的一個方面，提供一種倒裝小外形集成電路封裝的引線框，其包括與被封裝的芯片放置位置對應的第一區域部分以及第一區域之外的第二區域部分，其中，所述引線框的內引腳在大致同一平面內由所述第二區域部分伸展至所述第一區域部分之中；多個所述內引腳設置為長條狀結構并且交叉排列形成交叉指狀結構。?

根據本實用新型所提供的引線框，其中，所述內引腳在所述第一區域內的對應于所述芯片的焊盤位置處設置。?

所述第一區域部分之中的內引腳上設置有一個或者一個以上用于直接焊接連接所述芯片的植球點。?

作為較佳技術方案。所述長條狀結構的內引腳的寬度大于置于其上的植球點的直徑。?

根據本實用新型所提供的引線框，其中，所述引線框還包括設置在所述第二區域部分的多個外引腳，其中，部分所述外引腳同時連接于多個內引腳。?

按照本實用新型的又一方面，本實用新型提供一種倒裝小外形集成電路封裝的引線框陣列，包含多個按行和列排列的以上所述及的任一引線框。?

按照本實用新型的再一方面，本實用新型提供一種倒裝小外形集成電路封裝的封裝結構，其包括：?

以上所述及的任一引線框；?

所封裝的芯片；以及?

結構匹配于所述引線框的封裝體；?

其中，所述芯片通過所述引線框的內引腳上的植球點直接倒裝焊?接于所述引線框上。?

根據本實用新型所提供的封裝結構，其中，所述芯片的輸出電流約為10安培至20安培。?

本實用新型的技術效果是，該實用新型FCSOIC引線框不需要金絲鍵合、不需要打凹形成小島，因此，成本低，封裝可靠性高，封裝工序簡單，并且適用于大輸出電流的芯片的封裝。?

附圖說明

圖1是現有技術的SOIC的引線框結構示意圖；?

圖2是按照本實用新型實施例所提供的FCSOIC引線框的結構示意圖；?

圖3是圖2所示FCSOIC引線框倒裝焊接芯片后的A-A截面結構示意圖；?