[實用新型]一種白光LED的封裝結構有效
| 申請號: | 201020264209.6 | 申請日: | 2010-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN201766096U | 公開(公告)日: | 2011-03-16 |
| 發明(設計)人: | 唐慧麗;徐軍;李紅軍 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海硅酸鹽研究所 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 許亦琳;余明偉 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 白光 led 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種白光LED的封裝結構,以及含有該封裝結構的白光LED,屬于LED封裝技術領域。?
背景技術
作為第四代照明光源,白光LED是最被看好的LED新興產品,在照明市場具有巨大的發展潛力。白光LED固態光源具有體積小、發熱量低、耗電量小、壽命長、反應速度快、環保等優點,被視為“綠色照明光源”的明日之星。?
影響白光LED全面進入照明市場的關鍵原因之一是LED封裝工藝和技術尚不成熟。大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。?
目前,主要商品化的大功率白光LED結構包括基座、InGaN芯片、電極、非透明熒光粉和光學透鏡。封裝結構中所用的熒光粉采用熒光膠封裝、固定。InGaN芯片發出的部分藍色光激發黃色熒光粉層,使其發出黃色光(峰值為555nm);一部分藍色光直接或反射后向外發出,與熒光粉發出的黃色光混合形成白光。由于大功率白光LED芯片的折射率遠高于封裝材料的折射率,當芯片發出的光經過封裝材料時,在二者界面處發生全反射效應,造成約50%的光線反射回芯片內部無法有效導出,采用光學透鏡封裝,可以減少光在激射過程中的損失,提高出光效率。但上述封裝結構存在的缺點是溫度對熒光粉的性能影響很大。隨著溫度上升,熒光粉量子效率降低,出光減少,輻射波長也會發生變化從而引起白光LED色溫、色度的變化。此外,熒光膠散熱性能較差,易發生老化,而且高溫下熒光膠的熱穩定性也存在問題。?
相對于普通白光LED而言,大功率(w級功率)白光LED具有更高的功率和更大的發熱量,在封裝過程中,需要綜合考慮光、電、熱等多方面因素。為了有效地降低封裝熱阻,提高出光效率,必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。?
實用新型內容
本實用新型的目的在于針對現有技術中大功率白光LED封裝光衰高、發光效率低的缺點,提供一種具有透明陶瓷罩體的白光LED封裝結構。?
本實用新型的另一目的還在于提供一種采用白光LED封裝結構的白光LED。?
本實用新型采用的技術方案是:一種白光LED的封裝結構,其特征在于:包括安裝有兩片電極的基座、藍光LED芯片和透明陶瓷罩體;所述藍光LED芯片固定于基座內,藍光LED芯片的正負兩極分別與所述兩片電極片電連接,所述透明陶瓷罩體封蓋住所述基座并與基座粘合。?
較佳的,所述透明陶瓷罩體呈實心球面透鏡型。?
較佳的,所述透明陶瓷罩體呈空心球面透鏡型。?
上述封裝結構中,所述藍光LED芯片與透明陶瓷罩體之間不含有熒光粉層和熒光膠層。?
本發明還公開了一種白光LED,所述白光LED的封裝結構為上述白光LED的封裝結構。?
與傳統封裝結構相比,本實用新型所提供的封裝結構中不含有熒光粉層和熒光膠層,封裝工藝簡單;此外,將透明陶瓷熒光材料制成透鏡外殼,大大提高了光透過率和抗溫度性能。因此,采用該封裝結構得到的大功率白光LED具有光衰低、發光均勻、光效高、壽命長、可靠性高等優點。?
附圖說明
圖1是本實用新型的白光LED封裝結構截面示意圖。?
圖2是實心球面透鏡型透明陶瓷罩體截面示意圖。?
圖3是空心球面透鏡型透明陶瓷罩體截面示意圖。?
具體實施方式
下面結合具體實施例進一步闡述本實用新型,應理解,這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的保護范圍。?
圖1是本實用新型的白光LED封裝結構截面示意圖,如圖所示本實用新型的一種白光LED的封裝結構,包括安裝有兩片電極4的基座1、藍光LED芯片2和透明陶瓷罩體5;藍光LED芯片2固定于基座1內,藍光LED芯片2的正負兩極分別與兩片電極片4電連接,透明陶瓷罩體5封蓋住基座1并與基座1粘合。?
圖2所示,透明陶瓷罩體5呈實心球面透鏡型。?
圖3所示,透明陶瓷罩體5呈空心球面透鏡型。?
在上述封裝結構中,藍光LED芯片2與透明陶瓷罩體5之間的空間內不含有熒光粉層和熒光膠層。?
本實用新型的上述白光LED的封裝結構可以采用下面的一體化封裝方法:?
1)將裸露的藍光LED芯片固定在裝有兩片電極片的基座內;?
2)焊線,使LED芯片的正負極分別與兩片電極片電連接;?
3)使透鏡型透明陶瓷罩體封蓋住所述基座并與基座粘合;?
4)烘烤使上述部件固定成型。?
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