[實用新型]一種大電流下端子密封位加工工裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020263764.7
• 申請日: 2010-07-19
• 公開（公告）號: CN201720471U
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘天來;戴陳峰
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門市協(xié)同興機(jī)械制造有限公司
• 主分類號: B23B31/103
• 分類號: B23B31/103
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204
• 代理人: 連耀忠

1.一種大電流下端子密封位加工工裝，其特征在于：包括一卡盤、多個卡爪；該卡盤的頂面上開有多個第一卡槽，且該第一卡槽的個數(shù)與卡爪的個數(shù)相同；各個卡爪的底部分別嵌套于對應(yīng)的第一卡槽中，各個卡爪的頂部在卡盤的頂部中心上方相互配合以對工件的孔內(nèi)壁進(jìn)行夾持。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大電流下端子密封位加工工裝，其特征在于：所述的多個卡爪分別包括位于頂部的夾持塊和位于底部的卡接塊，該夾持塊的底端與卡接塊的一端呈一體相接以使該夾持塊與卡接塊相互構(gòu)成L形形狀；該卡接塊的底端設(shè)為能夠?qū)?yīng)配合在第一卡槽中的第一卡接部；各個卡接塊的第一卡接部分別嵌套配合在對應(yīng)的第一卡槽中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大電流下端子密封位加工工裝，其特征在于：所述的卡盤的中部開有一通孔，所述多個第一卡槽分別為由該通孔的上部孔壁通至所述卡盤外周壁的槽體結(jié)構(gòu)；該多個第一卡槽沿該通孔的孔沿周圈呈中心對稱分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大電流下端子密封位加工工裝，其特征在于：所述的卡接塊分設(shè)為一上卡體和一下卡體；該上卡體的一端與所述夾持塊的底端呈一體相接以使該上卡體與所述夾持塊相互構(gòu)成L形形狀；該上卡體的底面沿其主體設(shè)有一第二卡槽；該下卡體的頂端設(shè)為能夠?qū)?yīng)配合在該第二卡槽中的第二卡接部，該下卡體的第二卡接部嵌套配合在上卡體的第二卡槽中；該下卡體的底端作為所述卡接塊的第一卡接部嵌套配合在所述第一卡槽中。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大電流下端子密封位加工工裝，其特征在于：所述的夾持塊為外側(cè)壁呈曲面形狀，內(nèi)側(cè)壁呈兩面相交以使各個夾持塊在其內(nèi)側(cè)壁相互貼近時能夠構(gòu)成一圓柱體的塊狀結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大電流下端子密封位加工工裝，其特征在于：所述的上卡體中設(shè)有若干上下通透的第一螺孔，所述下卡體的頂部設(shè)有若干能夠與該第一螺孔對應(yīng)配合的第二螺孔，所述上卡體和下卡體之間通過若干螺釘與對應(yīng)的第一螺孔及第二螺孔的鎖接配合而實現(xiàn)相互固接。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大電流下端子密封位加工工裝，其特征在于：所述的多個第一卡槽的豎向斷面分別呈榫形形狀。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大電流下端子密封位加工工裝，其特征在于：所述的多個卡爪分別由軟性材質(zhì)制成。