[實用新型]帶實時檢測功能的單發射腔半導體激光器

有效

• 申請號: 201020263271.3
• 申請日: 2010-07-19
• 公開（公告）號: CN201868729U
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 劉興勝;張艷春;宗恒軍;張路
• 申請（專利權）人: 西安炬光科技有限公司
• 主分類號: H01S5/00
• 分類號: H01S5/00;H01S5/022
• 代理公司: 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217
• 代理人: 羅永娟

1.一種帶實時檢測功能的單發射腔半導體激光器，包括半導體激光器模塊(1)和支撐塊(4)，其特征在于：所述半導體激光器模塊(1)固定設于支撐塊(4)的上平面，所述支撐塊(4)的前側面中部水平向設有一圓孔(11)，圓孔(11)內設有溫度探測器(14)；所述支撐塊(4)的前側面上還固定設有一PCB板(10)，所述PCB板(10)上固定有功率探測器(9)。

2.根據權利要求1所述的帶實時檢測功能的單發射腔半導體激光器，其特征在于：所述支撐塊(4)上平面的兩端分別垂直設有固定螺孔(3)。

3.根據權利要求1所述的帶實時檢測功能的單發射腔半導體激光器，其特征在于：所述功率探測器(9)是光電探測器；所述溫度探測器(14)是熱敏電阻。

4.根據權利要求1所述的帶實時檢測功能的單發射腔半導體激光器，其特征在于：所述支撐塊(4)的材質為銅、金剛石或銅鎢合金。

5.根據權利要求1、2、3或4所述的帶實時檢測功能的單發射腔半導體激光器，其特征在于：所述支撐塊(4)是一矩形塊，支撐塊(4)的一邊側面上設有凸臺(12)，且凸臺(12)的端面設有圓孔(11)；所述半導體激光器模塊(1)包括陶瓷片(2)、負極銅片(5)、正極銅片(8)和芯片(101)；所述陶瓷片(2)的下側面貼在支撐塊(4)上兩個固定螺孔(3)之間的平面上，所述負極銅片(5)和正極銅片(8)的下端分別焊接有正極陶瓷片(7)和負極陶瓷片(6)，所述正極陶瓷片(7)和負極陶瓷片(6)分別焊接在支撐塊(4)上的兩個螺孔(3)后方的平面上；所述陶瓷片(2)的上側面區域分別設有互相分離的負極金屬鍍膜層(13)和正極金屬鍍膜層(15)，所述芯片(1)的正極面焊接于陶瓷片(2)上側面中部的正極金屬鍍膜層(15)上，芯片(1)的負極用金屬絲與陶瓷片(2)的負極金屬鍍膜層(13)連接，所述負極金屬鍍膜層(13)通過金屬線與負極銅片(5)相連；所述正極金屬鍍膜層(15)通過金屬線與正極銅片(8)相連；所述PCB板(10)固定于支撐塊(4)的凸臺(12)一側，PCB板(10)的中部設有矩形孔，支撐塊(4)的凸臺(12)嵌在PCB板(10)的矩形孔中，所述功率探測器(9)安裝在PCB板(10)的內側面上；所述芯片(1)為單管芯片、微型巴條或者由多個單管芯片并聯組成。