[實(shí)用新型]煤礦井下電子設(shè)備用的多芯片封裝模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020263074.1
• 申請(qǐng)日: 2010-07-19
• 公開（公告）號(hào): CN201820753U
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林曉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福州華虹智能科技開發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/34;H05K7/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種煤礦井下電子設(shè)備用的多芯片封裝模塊，包括一塊電路板、若干元器件和金屬殼體，所述若干元器件分別焊接裝配在電路板上，整個(gè)電路板裝入金屬殼體，所述的多芯片封裝模塊還包括若干導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊安裝在各元器件和金屬殼體之間，并分別與各元器件和金屬殼體緊密接觸，整個(gè)電路板包括裝配在電路板上的所有元器件以及導(dǎo)熱塊均用樹脂封裝在金屬殼體內(nèi)，電路板的引腳伸出金屬殼體之外。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝模塊，其特征在于：所述電路板為單層或多層的阻燃型環(huán)氧玻纖布覆銅板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝模塊，其特征在于：所述的樹脂封裝是采用樹脂灌封、AB膠灌封、電子灌封膠灌封，或者是集成電路專用封裝樹脂熱壓成型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝模塊，其特征在于：所述的引腳采用電路板連接器，或者是集成電路專用引腳。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝模塊，其特征在于：所述的金屬殼體是采用不銹鋼、碳鋼制成。?