[實用新型]一種支持三維方向識別的電子標(biāo)簽

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020259023.1
• 申請日: 2010-06-30
• 公開（公告）號: CN201716754U
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒誼
• 申請（專利權(quán)）人: 鄒誼
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
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技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電子標(biāo)簽，具體涉及一種可以支持三維方向識別的電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)

通常形式的電子標(biāo)簽具有的天線都是平面結(jié)構(gòu)，標(biāo)簽天線和讀寫器天線的相對位置和方向?qū)ψR別效果影響很大。當(dāng)標(biāo)簽天線和讀寫器天線方向平行時，有最佳識別效果，而當(dāng)標(biāo)簽天線和讀寫器天線方向垂直時，基本無法進(jìn)行有效識別。

當(dāng)應(yīng)用要求電子標(biāo)簽在XYZ三維方向都能被有效識別時，通常的做法是

1、讀寫器利用多路復(fù)用器接駁三個或多個天線，使得XYZ三維在任一維方向上至少有一只天線與電子標(biāo)簽的天線平行；

2、電子標(biāo)簽并聯(lián)接駁三個獨(dú)立標(biāo)簽天線，每個標(biāo)簽天線平面分別在XYZ三個維度方向；

以上做法1增加了讀寫器系統(tǒng)的復(fù)雜度和成本，也帶來了讀寫器部署的難度，做法2增加了電子標(biāo)簽的制作成本和復(fù)雜度，同時，3個標(biāo)簽天線之間的耦合干擾很難克服，大大影響識別效果。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種使用單一天線能夠在XYZ三維方向均能有效識別的電子標(biāo)簽。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：一種支持三維方向識別的電子標(biāo)簽，包括殼體，殼體為帶框架的空心結(jié)構(gòu)，在殼體內(nèi)設(shè)有標(biāo)簽芯片，在殼體的第一邊框、第二邊框、第三邊框、第四邊框、第五邊框、第六邊框以及殼體的第一表面上刻有多條具有一定間隔的凹槽，漆包線嵌于每個凹槽內(nèi)構(gòu)成標(biāo)簽天線，標(biāo)簽天線起始與終止端口和位于殼體中的標(biāo)簽芯片的端口連接。

所述的殼體為正立方體或長立方體。

在需要保證電子標(biāo)簽在XYZ三維方向上的感應(yīng)性能一致性的場合，殼體為正立方體結(jié)構(gòu)。

每個凹槽內(nèi)設(shè)置一根漆包線。

標(biāo)簽芯片位于殼體的中心處。

本實用新型提供的支持三維方向識別的電子標(biāo)簽，標(biāo)簽的天線繞制在一個絕緣材料構(gòu)成的立方殼體上，殼體的框架及表面上刻有多條具有一定間隔的凹槽，由漆包線嵌入每個凹槽內(nèi)繞制構(gòu)成天線。這種方式的標(biāo)簽天線設(shè)計，保證了標(biāo)簽處于XYZ三維方向的任一方向，標(biāo)簽天線和讀寫器天線之間都能較好的耦合，從而從讀寫器感應(yīng)到足夠的能量，完成標(biāo)簽識別。立方體形狀的殼體設(shè)計，使標(biāo)簽處于XYZ三維方向的任一個維度，標(biāo)簽天線和讀寫器天線的有效耦合感應(yīng)面積相同，耦合效果一致。

為了達(dá)到最佳識別效果，標(biāo)簽天線的設(shè)計必須保證標(biāo)簽天線電感和標(biāo)簽芯片內(nèi)置電容在標(biāo)簽工作頻率點(diǎn)形成諧振。在本實用新型中，繞制標(biāo)簽天線的漆包線嵌入標(biāo)簽殼體表面的多條凹槽，凹槽之間有設(shè)定的間隔。改變凹槽的數(shù)量可以改變天線繞制的圈數(shù)，從而決定天線的電感量；改變凹槽之間的間隔，可以微調(diào)天線的電感量和品質(zhì)因數(shù)Q值。

標(biāo)簽天線的帶多條凹槽的殼體使用ABS材料或其它可注塑絕緣材料開模具制作，制作簡單，成本低，對于讀寫器沒有任何特殊要求，完全兼容現(xiàn)有市場上的讀寫器。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本實用新型的結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括殼體1，殼體1使用ABS材料或其它可注塑絕緣材料開模具制作，為帶框架的空心結(jié)構(gòu)，在殼體1內(nèi)設(shè)有標(biāo)簽芯片5，在殼體1的第一邊框ab、第二邊框bc、第三邊框cg、第四邊框gh、第五邊框he、第六邊框ea以及殼體的第一表面(adhe)上刻有多條具有一定間隔的凹槽2，在第一表面adhe上凹槽為pm和qn，漆包線3嵌于每個凹槽2內(nèi)構(gòu)成標(biāo)簽天線4，標(biāo)簽天線4起始和終止端口和位于殼體1中的標(biāo)簽芯片5的端口連接。所述的殼體1正立方體或長立方體。在需要保證電子標(biāo)簽在XYZ三維方向上的感應(yīng)性能的一致性的場合，殼體1為正立方體結(jié)構(gòu)。

每個凹槽2內(nèi)設(shè)置一根漆包線3。

標(biāo)簽芯片5位于殼體1的中心處。將標(biāo)簽芯片放置于殼體中心可有效減小標(biāo)簽芯片對殼體重量分布的影響。

本實用新型提供的支持三維方向識別的電子標(biāo)簽的設(shè)計原理是能夠保證標(biāo)簽處于XYZ三維方向的任一方向，標(biāo)簽天線和讀寫器天線之間都能保證較好的耦合，從而從讀寫器感應(yīng)到足夠的能量，完成標(biāo)簽識別。本實用新型采用的是立方體形狀的殼體設(shè)計，標(biāo)簽處于XYZ三維方向的任一個維度，標(biāo)簽天線和讀寫器天線的有效耦合感應(yīng)面積相同，耦合效果一致。

電子標(biāo)簽為了達(dá)到最佳識別效果，標(biāo)簽天線的設(shè)計必須保證標(biāo)簽天線電感和標(biāo)簽芯片內(nèi)置電容在標(biāo)簽工作頻率點(diǎn)形成諧振。在本實用新型中，繞制標(biāo)簽天線4的漆包3線嵌入標(biāo)簽殼體1表面的多條凹槽2中，凹槽2之間有設(shè)定的間隔。改變凹槽2的數(shù)量可以改變天線4繞制的圈數(shù)，從而決定天線4的電感量；改變凹槽2之間的間隔，可以微調(diào)天線的電感量和品質(zhì)因數(shù)Q值。實例中選擇邊長50毫米的立方體，凹槽寬度1毫米，凹槽數(shù)量3個，凹槽間隔1毫米，標(biāo)簽芯片選擇NXP公司的ICODE?SL2ICS20標(biāo)簽芯片，該芯片工作頻率13.56MHz，符合ISO15693協(xié)議。