[實用新型]應用于發光二極管封裝結構的具有熒光層的光學透鏡

有效

• 申請號: 201020250436.3
• 申請日: 2010-07-07
• 公開（公告）號: CN201732813U
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 胡仲孚;吳永富;劉奎江
• 申請（專利權）人: 盈勝科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本實用新型涉及一種應用于發光二極管封裝結構的具有熒光層的光學透鏡，尤其是在封裝結構中設置了封埋有熒光層的光學透鏡，且可幫助散熱及兼具混光及導光功能的封裝結構。

背景技術

發光二極管為一種固態的半導體組件，利用電流通過二極管內產生的二種載子相互結合，將能量以光的形式釋放出來，具有體積輕巧、反應速度快及高效率等優勢，使發光二極管應用領域逐漸跨足各產業界。

請參閱圖1所示，為現有技術的多層式陣列型發光二極管封裝結構的剖視圖，其包含有一基板10、一封裝模塊12、一導線架14及一罩體16，該基板10設于該封裝結構的最下層，該封裝模塊12用以將該基板10與該導線架14結合成一體，該基板10上裝設有為陣列排列的發光二極管晶粒18且基板10為金屬材質，發光二極管晶粒18與該導線架14并形成電性連接，該罩體16則與該封裝模塊12相封合，其中發光二極管晶粒18形成有一絕緣保護層20，該絕緣保護層20包覆所述發光二極管晶粒18，該絕緣保護層20之上至少再形成一熒光層22。

然而現有技術的缺點為發光二極管晶粒上的熒光層會直接吸收由發光時產生的熱能，一般熒光層的耐熱溫度及熱穩定度偏低，一旦發光芯片的熱傳導至該熒光層，將造成熒光材料的變質影響發光效率以及光色度改變，另外將熒光材料以注入或涂布方式形成在發光芯片上，往往須使用過量的熒光材料以確保發光芯片上均勻覆蓋有熒光層，非常浪費原料成本，另外若熒光層有瑕疵會導致發光芯片無法回收使用，再者現有技術需在熒光層制程后，才可以進行各項光學測試，因此業界需要一種可事先作光學測試、可節省制造成本、幫助散熱且可混光及導光的發光二極管封裝結構。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種應用于發光二極管封裝結構的具有熒光層的光學透鏡，其中，本實用新型的光學透鏡可單獨預制成型，其內部封埋有一熒光層，組裝前即可針對光學透鏡執行各項光學檢測，待測定無誤時再予以安裝，其光學透鏡可依據各種光應用方式而決定其型式，如此不僅可縮短制造時間且同時具有導光及混光的功能，以滿足各種光應用目的。

本實用新型的另一目的在于提供一種應用于發光二極管封裝結構的具有熒光層的光學透鏡，其具有可有效幫助發光二極管的導熱結構，其中封埋有熒光層的光學透鏡與發光組件間隔一適當距離，使發光組件產生的熱能可直接排散到空氣，藉以確保熒光材料的質量及延長其使用壽命。

本實用新型的另一目的在于提供一種應用于發光二極管封裝結構的具有熒光層的光學透鏡，其中可根據光學透鏡的數量來控制熒光材料的使用量，并且預制完成的光學透鏡為獨立于發光組件的構件，如此不僅可節省熒光材料的成本，還可以充分利用發光二極管芯片。

其中，本實用新型的具體手段包含有：一種應用于發光二極管封裝結構的具有熒光層的光學透鏡，包含一基板、至少一光學透鏡、一透鏡罩及一封裝體，該基板位于該封裝結構的最底層部分，該透鏡罩位于該封裝結構的最上層部分，該光學透鏡位于該基板的上方與該透鏡罩的下方，該基板上設有多個發光組件，該封裝體用以封裝該基板與該透鏡罩，該光學透鏡可透過該封裝體而配置于所述發光組件的上方，該光學透鏡內部封埋有一熒光層，并且該光學透鏡未接觸于所述發光組件。

附圖說明

圖1為現有技術的發光二極管封裝結構的剖視圖。

圖2為顯示本實用新型的應用于發光二極管封裝結構的具有熒光層的光學透鏡的剖面示意圖。

圖3為顯示本實用新型的應用于發光二極管封裝結構的具有熒光層的光學透鏡的一實施例示意圖。

圖4為顯示本實用新型的圖3的光學透鏡的局部放大圖。

圖5為顯示本實用新型的應用于發光二極管封裝結構的具有熒光層的光學透鏡的另一實施例示意圖。

圖6為顯示本實用新型的圖5的光學透鏡的局部放大圖。

圖7為顯示本實用新型的應用于發光二極管封裝結構的具有熒光層的光學透鏡的又一實施例示意圖。

圖8為顯示本實用新型的圖7的光學透鏡的局部放大圖。

具體實施方式

以下配合說明書附圖對本實用新型的實施方式做更詳細的說明，以使本領域技術人員在研讀本說明書后能據以實施。