[實用新型]模組共用底座無效
| 申請號: | 201020249827.3 | 申請日: | 2010-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN201766067U | 公開(公告)日: | 2011-03-16 |
| 發明(設計)人: | 王志華;陳紹勇;江建新 | 申請(專利權)人: | 無錫華晶電子設備制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮;李辰 |
| 地址: | 214061*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模組 共用 底座 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體工藝設備制造技術領域,更具體地說,涉及一種模組共用底座。
背景技術
高精度定位裝置是應用于半導體產品封裝后段的生產工藝設備上,用于完成產品生產過程中的在生產工藝設備上的精確定位。高精度定位裝置上的模組共用底座用于固定支撐柱。通過對設置在生產工藝設備上的模組共用底座進行定位調節改變支撐柱的位置,從而完成對支撐柱上材料定位塊的定位調節,實現高精度定位裝置在工藝設備上的精確定位。
請參考附圖1和圖2,現有的一種模組共用底座包括支撐柱底板101、底座前端固定壓板102、底座底板103、調整板104、調整螺栓105和定位塊106;其中,支撐柱底板101設置在底座底板103上,該底座底板103為長方形結構;底座前端固定壓板102和調整板104分別設置在底座底板103的兩端;底座前端固定壓板102對模組共用底座進行前端定位作用。定位塊106與底座底板103底部的槽相配合,并可以相對于槽滑動;調整螺栓105通過螺紋設置在調整板104上,且其螺紋端與定位塊106接觸,旋轉調整螺栓105實現底座底板103沿著定位塊106進行滑動,實現底座底板103在Y軸方向(沿著底座底板103的長度方向)的移動,從而實現支撐柱底板101的移動,實現定位調節功能。
上述模組共用底座的調節過程中,定位塊106固定連接在生產工藝設備上,設置在調整板104上的調整螺栓105實現支撐柱底板101在Y軸方向(底座底板的長度方向)上的移動調節。但是,上述模組共用底座的支撐柱底板101只能實現Y軸方向的定位調節,并不能實現其在底座底板103平面內X軸方向(與Y軸垂直的方向)的定位調節。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型提供一種模組共用底座,以實現模組共用底座在Y軸方向和X軸方向的定位調節。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種模組共用底座,包括支撐柱底板、底座底板和調整螺栓,還包括定位塊和凸輪桿,其中:
所述支撐柱底板上設置有第一定位槽;
所述底座底板為條形板,所述第一定位槽沿著所述底座底板的寬度方向貫通;
所述定位塊固定在所述底座底板上,且與所述第一定位槽配合;所述定位塊上設置有凸輪槽,所述凸輪槽沿著所述底座底板的長度方向貫通;
所述凸輪桿上設置有凸輪,所述凸輪桿的桿端穿過所述支撐柱底板,所述凸輪安裝在所述凸輪槽中。
優選的,上述模組共用底座中,所述底座底板上與所述第一定位槽相對應的部位設置有第二定位槽,所述定位塊通過過盈配合固定在所述第二定位槽中。
優選的,上述模組共用底座中,所述底座底板的一端設置有沿底座底板長度方向貫通的第三定位槽,所述調整螺栓通過螺紋連接在所述底座底板上,且其螺紋端設置在所述第三定位槽中。
優選的,上述模組共用底座中,還包括設置在所述底座底板另一端的前端固定壓板。
優選的,上述模組共用底座中,所述底座底板的另一端設置有第四定位槽,所述第四定位槽的中心線與所述第三定位槽的中心線在同一條直線上。
優選的,上述模組共用底座中,所述第三定位槽和第四定位槽均為條形槽。
優選的,上述模組共用底座中,所述條形槽的縱切面為長方形。
優選的,上述模組共用底座中,還包括設置在所述凸輪桿上的操作手柄,所述操作手柄與所述凸輪桿的夾角為90°。
優選的,上述模組共用底座中,所述操作手柄通過銷固定在所述凸輪桿上。
從上述的技術方案可以看出,本實用新型實施例提供的模組共用底座在工作的過程中,底座底板采用銷定位在工藝加工設備上,定位銷設置在第三定位槽中,通過旋轉調整螺栓,在調整螺栓的推動下,定位銷在第三定位槽中移動,模組共用底座相對于銷在Y軸方向進行調節;旋轉凸輪桿,由于凸輪桿上的凸輪與凸輪槽配合,由于定位塊固定在底座底板上,凸輪桿穿過支撐柱底板,所以在凸輪桿的帶動下支撐柱底板沿著X軸方向進行調節。本實用新型實施例提供的模組共用底座實現了在X軸和Y軸方向的調節。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有技術提供的模組共用底座的俯視結構示意圖;
圖2為圖1的仰視結構示意圖;
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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