[實用新型]低方阻金屬化膜無效

申請號：	201020247509.3	申請日：	2010-07-01
公開（公告）號：	CN201698901U	公開（公告）日：	2011-01-05
發明（設計）人：	周文;朱利平;湯小五;周越;劉榮春;吳華東	申請（專利權）人：	安徽湖濱電子科技有限公司
主分類號：	H01G4/005	分類號：	H01G4/005;H01G4/015;H01G4/33
代理公司：	銅陵市天成專利事務所 34105	代理人：	程霏
地址：	244000 ***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	低方阻金屬化
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【權利要求書】：

1.低方阻金屬化膜，由聚丙烯介質層[1]和蒸鍍在電聚丙烯質層[1]表面的鋁層[2]組成，然后在鋁層[2]上蒸鍍上一層鋅鋁合金層[3]，所述鋅鋁合金層[3]的材料為鋅鋁合金，其中鋅占合金比重是30％，鋁占合金的比重是70％，該鋅鋁合金層[3]厚度為所蒸鍍的鋁層厚度的6-8倍，寬度為1-5mm，其特征在于所述鋅鋁合金層[3]位于所述鋁層[2]的中間位置，鋅鋁合金層[3]區域的方阻在3Ω/□以下。

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