[實用新型]整流二極管

有效

• 申請號: 201020247031.4
• 申請日: 2010-07-02
• 公開（公告）號: CN201752001U
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發明（設計）人: 安國星;李述洲
• 申請（專利權）人: 重慶平偉實業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種整流二極管，屬于半導體器件領域。

背景技術

整流二極管是最基本的半導體器件，主要作用為將交流電轉變為直流電，廣泛應用于各種電子線路。現有整流二極管均是由環氧塑封體、芯片以及銅料片組成，其中銅料片與芯片間采用鋁線焊接，這種焊接結構的強度不是很高，在塑封過程中，鋁線易受環氧樹脂沖擊而易斷開，從而導致其失去整流特征；另外采用鋁線焊接使得產品部件間的焊接面積較小，易使產品的正向偏高，而且散熱效果也較差。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種整流二極管，其既可避免塑封過程中焊接部件間斷開而失去整流特征，又可改善現有整流二極管正向偏高以及散熱效果差的現狀。

本實用新型的技術方案為：一種整流二極管，包括環氧塑封體、芯片以及銅料片，所述芯片與銅料片的引腳通過銅跳線相連，銅跳線的兩端分別用焊料與芯片和銅料片的引腳焊接。

其中，所述銅跳線、銅跳線與芯片和引腳焊接部分封裝在環氧樹脂注塑封裝的塑封體內。

本實用新型的有益效果在于：由于本實用新型將傳統的鋁線設計為銅跳線，增加了產品部件間的焊接面積及焊接強度，不僅可保證銅跳線不會被塑封過程中的環氧樹脂沖擊斷開，避免失去整流特征，還可顯著改善傳統整流二極管正向偏高以及散熱效果差的現狀。

附圖說明

圖1為本實用新型剖開環氧塑封體后的結構示意圖圖示一；

圖2為本實用新型剖開環氧塑封體后的結構示意圖圖示二。

具體實施方式

如圖1、圖2所示，一種整流二極管，包括環氧塑封體1、芯片2、銅料片3以及銅跳線4，所述芯片2與銅料片3上的引腳5通過封裝在殼體1內的銅跳線4相連，銅跳線4的兩端分別用焊料與芯片2和銅料片3上的引腳5焊接。其中，所述銅跳線4、銅跳線4與芯片2和引腳5焊接部分封裝在環氧樹脂注塑封裝的塑封體1內。

由于本實用新型將傳統的鋁線設計為銅跳線4，增加了產品部件間的焊接面積及焊接強度，不僅可保證銅跳線4不會被塑封過程中的環氧樹脂沖擊斷開，避免失去整流特征，還可顯著改善傳統整流二極管正向偏高以及散熱效果差的現狀。