[實用新型]一種集成電路器件的金屬封裝外殼

無效

• 申請號: 201020246724.1
• 申請日: 2010-07-01
• 公開（公告）號: CN201773831U
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 郭茂玉;李奎
• 申請（專利權）人: 蚌埠富源電子科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及集成電路器件，特別是一種集成電路器件的金屬封裝外殼。

背景技術

金屬封裝的集成電路器件其結構主要由兩大部件組成，其中金屬封裝外殼是它的關鍵部件之一，集成電路器件的絕緣性能、耐電壓性能、密封性能、鍵合性能都由金屬封裝外殼實現的，制造集成電路器件時，將芯片的背面涂上環氧樹脂粘貼在殼體內部表面上，經過高溫烘烤，將環氧樹脂固化，但由于在殼體內部底面過于光滑容易造成貼片粘貼不牢固，在受到震動和沖擊時，芯片容易脫落，而使引腳線與芯片的鍵合絲斷裂，使集成電路器件最終失效，并且這種缺陷使集成電路器件無法修復。

實用新型內容

本實用新型的目的就是為了克服金屬封裝外殼與集成電路芯片粘接不牢、易脫落的缺點，提供的一種集成電路器件的金屬封裝外殼。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種集成電路器件的金屬封裝外殼，包括一個殼體，殼體上對稱設有兩排引腳線，其特征在于：在集成電路芯片對應的殼體一側上設有網紋。

殼體上的網紋，是通過機械設置加工而成的網狀紋路，該網紋的粗糙度保持一定的要求，目的是增加與集成電路芯片的粘接力。

在上述的主要技術方案的基礎上，可以增加以下進一步完善的技術方案：

所述的網紋設置在以殼體中心對稱的位置上。

所述的網紋設置在兩排引腳線之間的殼體上。

所述的網紋形狀為矩形狀。

所述的網紋深度d為0＜d≤0.20mm。

本實用新型的有益效果是在使用網紋結構后，集成電路芯片未出現脫落現象，大大提高了集成電路器件的可靠性。

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

附圖說明：

圖1為本實用新型的主視圖；

圖2為本實用新型的俯視圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型一種集成電路器件的金屬封裝外殼，包括一個殼體1，殼體上對稱設有兩排引腳線3，引腳線3由玻璃體2的固定在殼體1上，所圖2所示，在集成電路芯片對應的殼體1一側上設有網紋4，所述的網紋形狀為矩形狀，網紋設置在以殼體中心對稱的位置上且設置在兩排引腳線之間。

在殼體一側沖壓出紋路深度為0.10mm的網紋，網紋面積的大小可以根據芯片的尺寸來確定，網紋的粗糙度保持一定的要求，網紋和芯片之間填充了環氧樹脂，環氧樹脂涂覆面積和用量增加，粘接力大大加強，芯片的固定得到了保障。