[實用新型]厚銅板曝光中的加大底片開窗面積的結構

無效

• 申請號: 201020244481.8
• 申請日: 2010-07-01
• 公開（公告）號: CN201750630U
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 劉寶林;蔣卓康;羅斌
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及印制線路板行業，尤其涉及一種厚銅板曝光中加大底片開窗面積的結構。

背景技術

現有印制線路板的流程為第一次阻焊一一第一次曝光一一第二次阻焊一一第二次曝光，第一次和第二次曝光均使用同一張底片，底片開窗面積相同，這樣就帶來如下的技術問題：

1、曝光時由于手動對位精度的問題，兩次曝光底片檔點不能完全重合會存在曝光偏的問題。

2、在厚銅板的第二次曝光時，由于開窗邊緣的油墨與銅面的高度差較普通板大，抽真空時底片檔點不能與板面充分重合，兩側會透光，存在曝虛的問題。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種厚銅板曝光中加大底片開窗面積的結構，通過加大第二次曝光時的底片開窗面積，克服曝光偏及曝虛的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種厚銅板曝光中加大底片開窗面積的結構，包括厚銅板、第一底片和第二底片，所述用于第一次曝光的第一底片或用于第二次曝光的第二底片覆蓋于厚銅板上，所述第一底片上開有第一曝光窗口，所述第二底片上開有第二曝光窗口，所述第二曝光窗口面積大于第一曝光窗口面積。

本實用新型的有益效果是：區別于現有技術的第一次和第二次曝光均使用同一張底片，底片開窗面積相同，易產生曝光偏和曝虛的技術問題，本實用新型通過在第一次曝光時使用第一底片，在第二次曝光時使用第二底片，且第二底片的曝光窗口面積大于第一底片的曝光窗口面積。在加大第二底片的曝光窗口開窗面積后，能夠有效克服曝光偏及曝虛的問題。加大開窗面積后，還能夠方便對位，以提高板件對位效率。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例第一底片的曝光窗口設置示意圖；

圖2是本實用新型實施例第二底片的曝光窗口設置示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1以及圖2，本實用新型的具體實施例中，厚銅板曝光中加大底片開窗面積的結構，包括厚銅板1、第一底片2和第二底片3，用于第一次曝光的第一底片2或用于第二次曝光的第二底片3覆蓋于厚銅板1上，第一底片2上開有第一曝光窗口21，第二底片3上開有第二曝光窗口31，第二曝光窗口面積大于第一曝光窗口面積。厚銅板1透過第一底片或第二底片檔點鏤空的銅面的面積小于第一曝光窗口21或第二曝光窗口31的面積。

第一曝光窗口21為矩形窗口，面積為：1.5*1.5＝2.25～2.5*2.5＝6.25mil²。

第二曝光窗口31為矩形窗口，面積為(1.5+1.5)*(1.5+1.5)＝9～(2.5+1.5)*(2.5+1.5)＝16mil²。

優選的曝光窗口面積為：第一曝光窗口21面積為2*2＝4mil2，第二曝光窗口31面積為(2+1.5)*(2+1.5)＝12.25mil2。

由于實施中，半自動對位精度為1.5mil，手動對位精度為3mil，目前厚銅板開窗在2mil左右，故加大1.5mil能滿足對位的需求；同時將檔點加大1.5mil，能彌補因底片透光而曝虛對焊接面積的影響。由于第一次曝光已經將銅面及基材覆蓋，已經起到電氣絕緣作用，第二次阻焊主要是滿足油墨厚度要求，故將底片檔點單邊加大1.5mil不會產生影響可靠性的缺陷。

現有技術的第一次和第二次曝光均使用同一張底片，底片開窗面積相同，易產生曝光偏和曝虛的技術問題。本實用新型通過在第一次曝光使用第一底片，在第二次曝光時使用第二底片，且第二底片的曝光窗口面積大于第一底片的光光窗口面積。在加大第二次曝光窗口的底片開窗面積后，能夠有效克服曝光偏及曝虛的問題。加大開窗面積后，還能夠方便對位，以提高板件對位效率。

另外，采用本實用新型后，有如下效果：

1、降低工序返工率：現有技術得到的產品返工率較高，應用本新型后，將不良率由18.8％將為0％。

2、提升工序效率：加大開窗后方便對位，將板件對位效率提升一倍，由原來的60秒縮短為30秒。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。