[實用新型]光纖切割裝置

無效

• 申請號: 201020242656.1
• 申請日: 2010-06-29
• 公開（公告）號: CN201725053U
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 樂陶
• 申請（專利權）人: 佰電科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: G02B6/25
• 分類號: G02B6/25
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

技術領域

本實用新型涉及一種光纖切割裝置。?

背景技術

光纖熔接是光傳輸設備制造中的重要組成部分。光纖熔接依靠光纖熔接機電極電弧放電將兩頭光纖熔化，同時運用準直原理平緩推進，以實現光纖模場的耦合和融合。在熔接前，必須首先做合格的光纖端面。用專用的剝線工具剝去光纖本體外的涂覆層，使用精密光纖切割刀切割光纖制作光纖端面，光纖端面制作的好壞將直接影響接續質量。?

現有的光纖切割裝置如圖1所示，包括分開設置的第一橡膠墊1和第二橡膠墊2，以及設置于第一橡膠墊1和第二橡膠墊2之間的切割刀片3。光纖切割的過程和原理是：?

1)剝去光纖的涂覆層4，并清潔，露出石英玻璃的光纖本體5，其中帶有涂覆層4的光纖架設于第一橡膠墊1上，光纖本體5架設于第二橡膠墊2上，其中第一橡膠墊1和第二橡膠墊2上端具有高度差，使得光纖架設于二者之上后，光纖本體5水平設置；切割刀片3垂直對準光纖本體5位于第一橡膠墊1和第二橡膠墊2之間的部分；?

2)切割刀片3在進刀裝置的帶動下垂直在光纖本體5側面切一精確的劃痕；?

3)在光纖本體5側面劃痕的上方加一定的壓力；?

4)石英玻璃的光纖本體5在壓力作用下自然斷裂形成光學端面。?

上述切割裝置對標準直徑為250微米的單模和多模光纖能很好的切割，切割角度合格率高。但是除了上述250微米標準直徑的光纖外，有時還須對400微米直徑的保偏光纖進行切割，采用上述切割裝置，則切割效果不理想，切割角度合格率低，影響光纖熔接質量和合格率，從而導致頻繁返工，增加成本，并影響光信號傳輸的質量。?

如圖2所示，對于400微米保偏光纖，該切割裝置的切割效果不理想的主要原因是：?

400微米保偏光纖的涂覆層4直徑是400微米，而其光纖主體5的直徑是125微米，與250微米普通光纖的光纖主體直徑一樣。將光纖端部的涂覆?層被剝離后放在切割刀橡膠墊上時，由于第一橡膠墊1和第二橡膠墊2上端的高度差適用于250微米直徑的普通光纖，而保偏光纖的涂覆層4較厚，使得其在第一橡膠墊1上的一端被墊高，從而光纖本體5不能保持水平，導致切割刀片3無法垂直的接觸光纖本體5表面。進而導致劃痕角度和深度不良，使光纖切割端面不好，光纖切割角偏大，角度一致性不好等缺陷。?

盡管可通過調高切割刀片的高度，來增加切割深度，但這種方法不能解決刀片垂直切割光纖的問題。?

發明內容

本實用新型目的是：提供一種光纖切割裝置，解決了現有光纖切割裝置只能對一種直徑規格的光纖進行高合格率切割的問題，節約了成本。?

本實用新型的技術方案是：一種光纖切割裝置，包括基座、分開設置在基座上的第一橡膠墊和第二橡膠墊、滑動安裝在基座上的進刀機構以及固定在進刀機構上的切割刀片，至少一個橡膠墊設有高度調節機構。?

進一步的，上述高度調節結構既可以設置在用來架設帶有涂覆層的光纖的第一橡膠墊上的，也可以設置在用來架設光纖本體的第二橡膠墊上。即：當切割裝置兩個橡膠墊的高度差正好適合直徑較大的光纖切割時，則在第一橡膠墊上設置高度調節機構，調高第一橡膠墊，使得直徑較小的光纖架設在第一橡膠墊和第二橡膠墊上時，切割刀片對直徑較小光纖的光纖本體也能夠接近垂直切割，保證端面的合格率；當切割裝置兩個橡膠墊的高度差正好適合直徑較小的光纖切割時，則在第二橡膠墊上設置調高第二橡膠墊的高度調節機構，使得對于直徑較大的光纖，切割機構也能接近垂直切割。當然，也可以分別在第一橡膠墊和第二橡膠墊上都設置高度調節機構，來調節兩個橡膠墊的高度差，不過這樣比僅在一個橡膠墊設置高度調節機構增加了成本，也復雜了高度調節的操作。所以還是以僅在一個橡膠墊設置高度調節機構為佳。經過高度調節的光纖切割裝置，在稍微降低一種直徑規格的光纖切割合格率的前提下，大大提高了另外一種直徑規格的光纖切割合格率，使得光纖切割裝置能夠同時被用來切割兩種直徑規格的光纖。?

進一步的，在上述光纖切割裝置中，所述高度調節機構包括可拆卸地墊設于橡膠墊高度方向的墊片。墊片的厚度以使得光纖架在兩個橡膠墊上時，兩種直徑規格光纖的光纖本體都盡可能接近水平設置為宜。通過在橡膠墊的?上方或下方墊設墊片，可以很方便的調高橡膠墊的高度，使得切割裝置同時適于切割兩種直徑規格的光纖。?