[實用新型]一種帶有隔熱材料的造粒模板

有效

• 申請號: 201020242262.6
• 申請日: 2010-06-30
• 公開（公告）號: CN201769293U
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 于寶海;任振武;徐祥謙;趙忠林
• 申請（專利權）人: 沈陽金鋒特種刀具有限公司
• 主分類號: B29B9/06
• 分類號: B29B9/06;B29C47/30;B29C47/86
• 代理公司: 沈陽晨創科技專利代理有限責任公司 21001
• 代理人: 張晨

技術領域

本實用新型涉及塑料擠壓造粒工藝，特別提供了一種帶有隔熱襯板的塑料造粒模板。

背景技術

塑料造粒模板在水下造粒時，模板造粒帶在冷卻水中，而模板的內部加熱通道加熱介質不斷對物料加熱而促使物料流動和便于擠壓，而模板外部對需要對物料進行冷卻以便于切粒，因此模板直接在冷卻水下造粒，模板內外溫差很大，從而產生熱交換并導致熱量損失。為了減少這種熱量的損失，改善模板的工況，延長模板的使用壽命，節約能源，保證更好的造粒效果，國內外通常采用在耐磨層下設置空氣腔的方法進行隔熱處理，提高加熱介質對物料的加熱效果，減少熱量損失，但這種方法的缺點是由于真空腔的存在，減弱了造粒帶的強度，而且不能阻止熱輻射。

實用新型內容

本實用新型涉及一種新型造粒模板的制造。

造粒模板在水下造粒時由于需要加熱通道(4)中加熱介質不斷對物料加熱而促使物料流動和便于擠壓，而模板外部需要對物料進行冷卻以便于切粒，因此造粒模板直接在冷卻水下造粒，模板內外溫差很大，熱量損失嚴重。為了節省能源，保證更好的造粒效果，本發明特別提供一種帶有隔熱材料的造粒模板。

本實用新型所述帶有隔熱材料的造粒模板，由模板本體(1)、固定在模板本體(1)上的襯板(2)和模板造粒帶(3)構成，模板本體(1)中有加熱通道(4)，襯板(2)和模板造粒帶(3)上的出料孔(5)與模板本體(1)的出料孔相通，模板造粒帶(3)內設置有耐磨層(6)，耐磨層(6)下面的襯板(2)中設置有隔熱材料填料腔(7)，在隔熱材料填料腔(7)內填充矩形結構的隔熱材料，形成熱障，阻斷加熱通道(4)中加熱介質對模板造粒帶(3)表面的熱輻射和對流，有利于增強模板造粒帶(3)強度，這種方法相對設置空氣腔的方法具有更好的模板內外隔熱效果。

本實用新型所述襯板(2)中的隔熱材料填料腔(7)采用線切割的方法預先制作，襯板(2)與耐磨層(6)通過真空擴散的方法焊接在一起，焊接好的襯板(2)與耐磨層(6)用真空釬焊的方法與模板本體(1)焊接在一起形成模板造粒帶(3)。

本實用新型所述矩形機構的隔熱材料可以是氧化鋯、氧化鋁等陶瓷類隔熱材料。

本實用新型所述襯板(2)與模板本體(1)采用不銹鋼材料制備，襯板(2)的厚度2～6毫米。

本實用新型所述隔熱材料填料腔(7)的厚度根據襯板(2)的厚度決定，隔熱材料填料腔(7)的厚度為1～5毫米，隔熱材料填料腔(7)的長度根據兩排出料孔(5)之間的間距而決定。

附圖說明

圖1為帶有隔熱材料的造粒模板的俯視圖；

圖2為帶有隔熱材料的造粒模板的模板造粒帶剖視放大圖；

圖3為帶有隔熱材料的造粒模板的B-B剖視放大圖。

具體實施方式

本實施例所述帶有隔熱材料的造粒模板，由模板本體(1)、固定在模板本體(1)上的襯板(2)和模板造粒帶(3)構成，模板本體(1)中有加熱通道(4)，襯板(2)和模板造粒帶(3)上的出料孔(5)與模板本體(1)的出料孔相通，模板造粒帶(3)內設置有耐磨層(6)，耐磨層(6)下面的襯板(2)中設置有隔熱材料填料腔(7)，在隔熱材料填料腔(7)內填充矩形結構的隔熱材料，阻斷加熱通道(4)中加熱介質對模板造粒帶(3)表面的熱輻射和對流，有利于增強模板造粒帶(3)強度，這種方法相對設置空氣腔的方法具有更好的模板內外隔熱效果。

本實施例所述襯板(2)中的隔熱材料填料腔(7)采用線切割的方法預先制作，襯板(2)與耐磨層(6)通過真空擴散的方法焊接在一起，焊接好的襯板(2)與耐磨層(6)用真空釬焊的方法與模板本體(1)焊接在一起形成模板造粒帶(3)。

本實施例所述襯板(2)與模板本體(1)采用不銹鋼材料制備，襯板(2)的厚度2-6毫米。

本實施例所述隔熱材料填料腔(7)的厚度根據襯板(2)的厚度決定，隔熱材料填料腔(7)的厚度為1～5毫米，隔熱材料填料腔(6)的長度根據兩排出料孔(5)之間的間距而決定。

本實用新型的具體實施方法：

在模板造粒帶(3)內的耐磨層(6)下面的襯板(2)中預先預制出隔熱材料填料腔(7)。

隔熱材料填料腔(7)制作方法是在襯板(2)上利用線切割的方法切割出矩形小槽。

在耐磨層(6)沒有與模板本體(1)焊接之前，先在襯板(2)的隔熱材料填料腔(7)內填充矩形結構的隔熱材料，將帶有隔熱材料填料腔(7)的襯板(2)與耐磨層(6)通過真空擴散焊方法焊接在一起，然后將耐磨層(6)和襯板(2)用真空釬焊的方法與模板本體(1)焊接在一起形成模板造粒帶(3)。

造粒模板上模板造粒帶(3)內的耐磨層(6)由碳化鈦或碳化鎢復合材料制成，耐磨層厚度為3毫米；襯板(2)材料由與模板本體(1)相同的不銹鋼材料制成，襯板的厚度為3毫米；襯板(2)的隔熱材料填料腔(7)根據襯板(2)的厚度而決定其大小，隔熱材料填料腔的厚度為1毫米，長度根據兩排出料孔(5)之間的間距而決定；隔熱材料填料腔(7)設置在模板造粒帶(3)兩排出料孔(5)中間，并且在模板本體(1)中加熱通道(4)的上方，以及模板造粒帶(3)內耐磨層(6)的下方，以保證隔熱效果。