[實用新型]用于QFN封裝結構的引線框架的電鍍輔具

有效

• 申請號: 201020237818.2
• 申請日: 2010-06-25
• 公開（公告）號: CN201729904U
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 李南生;蘇月來
• 申請（專利權）人: 廈門永紅科技有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所 35209
• 代理人: 方惠春

1.用于QFN封裝結構的引線框架的電鍍輔具,該電鍍輔具置于電鍍機（1）的機械臂壓板（11）下方，其特征在于：所述的電鍍輔具是依次由下至上疊放的抗腐蝕底板（6）、鋼板（5）、抗腐蝕基板（4）和遮擋板（3），引線框架拼版（2）置于遮擋板（3）進行電鍍作業，其中，所述的抗腐蝕底板（6）、鋼板（5）、抗腐蝕基板（4）對應于陣列排列的引線框架拼版（2）的所有單元窗口設有通孔（61、51、41），所述的遮擋板（3、3’）分2組，分別是設有對應于陣列排列的單元窗口交錯排列分布的通孔（31、31’），?電鍍機（1）的陽極電性連接于所述的鋼板（5），所述的機械臂壓板（11）下方連接一蓋板（7），蓋板（7）插入一探針，該探針電性連接于電鍍機（1）的陰極。

2.根據權利要求1所述的用于QFN封裝結構的引線框架的電鍍輔具,?其特征在于：所述的遮擋板（3、3’）上設有定位孔（32、32’）。與引線框架拼版（2）上的定位孔對應，用于固定所述的引線框架拼版（2）。

3.根據權利要求1所述的用于QFN封裝結構的引線框架的電鍍輔具,?其特征在于：所述的抗腐蝕基板（4）兩側邊設有支腳（42）。

4.根據權利要求1所述的用于QFN封裝結構的引線框架的電鍍輔具,?其特征在于：所述的抗腐蝕底板（6）設有余液倒流槽（62）。

5.根據權利要求4所述的用于QFN封裝結構的引線框架的電鍍輔具,?其特征在于：所述的余液倒流槽（62）設置于單元窗口四周及兩側邊。