[實(shí)用新型]多噴頭墨盒

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020235660.5
• 申請日: 2010-06-22
• 公開（公告）號(hào): CN201808276U
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉偉光
• 申請（專利權(quán)）人: 劉偉光
• 主分類號(hào): B41J2/175
• 分類號(hào): B41J2/175
• 代理公司: 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 周建秋

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種打印機(jī)配件，尤其是指一種擁有多噴頭的噴墨墨盒。?

【背景技術(shù)】

習(xí)知的，噴墨打印機(jī)的打印速度直接取決于其擁有的噴孔數(shù)量，而噴孔數(shù)量則是取決于墨盒上噴頭芯片的長度，但限于技術(shù)的原因，現(xiàn)有墨盒的噴頭芯片長度已基本固定，若生產(chǎn)更長噴頭芯片需要大大增加墨盒的投資、生產(chǎn)成本，而非如此又很難再提升噴墨打印機(jī)的打印速度，如何避開技術(shù)壁壘且在有限的成本增加下提升現(xiàn)有噴墨打印機(jī)的工作效率已成為業(yè)界亟需解決的難題。?

【發(fā)明內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一種設(shè)置有多噴頭晶片組從而大幅提高打印速度的多噴頭墨盒。?

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種多噴頭墨盒，它包括墨匣，墨匣下部設(shè)有晶片組，其側(cè)設(shè)有排線倉，排線倉外蓋有蓋板，蓋板上貼有噴頭軟板，其改進(jìn)之處在于：所述晶片包括至少兩個(gè)晶片組，晶片組之間并列錯(cuò)位設(shè)置，于排線倉內(nèi)對應(yīng)每個(gè)晶片組設(shè)有軟性電路轉(zhuǎn)接板相連，軟性電路轉(zhuǎn)接板的另一端與噴頭軟板相連；?

上述結(jié)構(gòu)中，所述墨匣下部設(shè)有貼片平臺(tái)，所述晶片組設(shè)置于平臺(tái)上；?

上述結(jié)構(gòu)中，所述晶片組包括有噴頭芯片，噴頭芯片上設(shè)有噴墨孔；所述至少兩個(gè)晶片組并列設(shè)置且其彼此間噴頭芯片的噴墨孔首尾相接。?

相比于常見的噴墨墨盒，本實(shí)用新型的有益效果在于在墨匣下通過并列錯(cuò)位設(shè)置了多晶片組，且晶片組間噴頭芯片的噴墨孔首位相接從而實(shí)現(xiàn)延續(xù)噴孔長度的目的，可以將打印速度提高若干倍，且產(chǎn)品具有成本低，效能高的優(yōu)點(diǎn)，對于目前除國際壟斷企業(yè)掌控的長噴頭芯片，其它廠家無法取得的局面是一個(gè)突破，是民族高速打印成為可能，為國產(chǎn)高速打印機(jī)提供核心部件。?

【附圖說明】

下面結(jié)合附圖詳述本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)?

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解圖?

圖2為本實(shí)用新型墨匣部分立體結(jié)構(gòu)示意圖?

圖3為本實(shí)用新型晶片排線部分結(jié)構(gòu)示意圖?

圖4為本實(shí)用新型墨匣部分底部結(jié)構(gòu)示意圖?

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述。?

如圖1、2所示，本實(shí)用新型涉及一種多噴頭墨盒，它包括墨匣1，墨匣1下部設(shè)有貼片平臺(tái)101，其側(cè)設(shè)有排線倉102，排線倉102外蓋有蓋板3。于所述貼片平臺(tái)101上設(shè)有不少于兩個(gè)的多個(gè)晶片組3，多晶片組3之間并列錯(cuò)位設(shè)置，如圖3，每個(gè)晶片組3與排線倉102內(nèi)連接有軟性電路轉(zhuǎn)接板4，多個(gè)軟性電路板4的另一端通過FMT貼片技術(shù)與貼置在蓋板3上的噴頭軟板噴頭軟板5焊接。?

參見圖4，每個(gè)晶片組3包括有噴頭芯片301，噴頭芯片301上設(shè)有噴墨孔。為最大限度利用多晶片組3的長度，晶片組間并列設(shè)置且其彼此間噴頭芯片301的噴墨孔首尾相接。?

綜上所述，本實(shí)用新型由傳統(tǒng)的一個(gè)噴頭只貼一個(gè)晶片組的結(jié)構(gòu)，改變?yōu)橐粋€(gè)噴頭貼附多個(gè)(2-N個(gè))晶片組結(jié)構(gòu)，且通過采用精密測量對位設(shè)備對多個(gè)晶片組上208個(gè)噴孔進(jìn)行首尾精密連續(xù)排列，最后采用PI材料的FPC軟板轉(zhuǎn)接方法，將多個(gè)晶片組的電氣連接和二為一，在有背膠貼附在塑料殼體上為成品，解決了現(xiàn)有噴頭芯片長度不足(噴孔數(shù)少)的缺點(diǎn)，從而解決噴印速度不足的問題，大大節(jié)省頭新的長芯片(噴孔數(shù)多)的投資和回避了高風(fēng)險(xiǎn)。?

需要指出的是，本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在基于本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)對上述實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。?