[實(shí)用新型]LED線路板FPC

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020234081.9
• 申請(qǐng)日: 2010-06-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201726593U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州華盟電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 徐激波

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種撓性線路板設(shè)計(jì)制造，具體涉及一種LED系列FPC的設(shè)計(jì)制造。

背景技術(shù)

柔性印刷電路板FPC(Flexible?Printed?Circuit?Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。FPC——Flexible?Printed?Circuit撓性電路板又稱軟性電路板；以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過(guò)蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種成本節(jié)約、性能穩(wěn)定和成本節(jié)約的LED線路板FPC。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種LED線路板FPC，包括基材板、覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)，所述覆蓋膜設(shè)置在基材板的兩面，所述補(bǔ)強(qiáng)設(shè)置在其中一面覆蓋膜的一端。

作為優(yōu)選，所述基材板材料為聚酰亞胺覆銅板，選用高純度、結(jié)構(gòu)非常均勻的壓延銅箔材料，使其晶向平行于線路走向，提高了產(chǎn)品的韌性；同時(shí)在線路制作前通過(guò)高溫?zé)崽幚恚广~箔撓曲特性再次增強(qiáng)，也消除了PI因吸潮而產(chǎn)生的收縮及應(yīng)力，從而有效地提高了撓曲能力。

作為優(yōu)選，所述覆蓋膜為聚酯樹(shù)脂膜(PET)，聚酯樹(shù)脂膜優(yōu)點(diǎn)為：

Ⅰ可進(jìn)行手焊或低熔點(diǎn)焊接，

Ⅱ具有優(yōu)良的粘結(jié)性能，

Ⅲ突出的撓性可反復(fù)彎曲折疊，

Ⅳ具有優(yōu)良的化學(xué)品性及加工性能，

Ⅴ最佳的性能價(jià)格比。

作為優(yōu)選，所述補(bǔ)強(qiáng)材料采用丙烯酸樹(shù)脂或改性環(huán)氧樹(shù)脂。

有益效果：本實(shí)用新型具備構(gòu)造簡(jiǎn)單，耐彎折、耐壓、耐熱，使用方便、高靈敏度、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

附圖是本實(shí)用新型LED線路板FPC的疊層圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明：

如附圖所示：一種LED線路板FPC，包括基材板1、覆蓋膜2和補(bǔ)強(qiáng)3，所述覆蓋膜2設(shè)置在基材板1的兩面，所述補(bǔ)強(qiáng)3設(shè)置在其中一面覆蓋膜2的一端。

所述基材板1材料為聚酰亞胺覆銅板，所述覆蓋膜2材料為聚酯樹(shù)脂薄膜，所述補(bǔ)強(qiáng)3材料采用丙烯酸樹(shù)脂或改性環(huán)氧樹(shù)脂。