[實用新型]芯片測試機主機與芯片負載板的連接結構

有效

• 申請號: 201020233941.7
• 申請日: 2010-06-23
• 公開（公告）號: CN201773116U
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 侯海平
• 申請（專利權）人: 天津渤海易安泰電子半導體測試有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 王來佳

1.一種芯片測試機主機與芯片負載板的連接結構，由芯片負載板和芯片測試機主機連接構成，芯片負載板包括負載板支架及其中部安裝的負載電路板，在負載電路板的后表面安裝有負載板連接器，芯片測試機主機包括測試機前面板及其中部安裝的測試機母板，在測試機母板上安裝有測試機連接器，其特征在于：在負載板支撐板兩側端面上分別安裝兩個滾輪，在測試機前面板的兩側分別通過壓啟板機構外蓋對稱安裝一對壓啟板機構，該壓啟板機構的結構為：在壓啟板機構外蓋內側的中間位置固裝一轉動銷，在轉動銷上動配合安裝一轉動盤，在轉動盤上的外側安裝一操作手柄，轉動盤兩端分別通過連桿銷鉸接兩個連桿，兩個連桿的另一端分別鉸接一導向軸，在導向軸上方固裝一上部制有壓緊斜槽的壓緊塊，在壓啟板機構外蓋內側的兩端固裝兩個導向塊，該導向塊與測試機前面板固裝在一起。

2.根據權利要求1所述的芯片測試機主機與芯片負載板的連接結構，其特征在于：所述的負載板支架的上端和下端設有前后表面貫通的定位孔，在測試機前面板上安裝有與負載板支架的定位孔相對應的定位銷。

3.根據權利要求2所述的芯片測試機主機與芯片負載板的連接結構，其特征在于：所述的定位孔及定位銷的數量均為三個，三個定位孔安裝在負載板支架的上端和下端，三個定位銷分別安裝在測試機前面板的上端和下端。

4.根據權利要求1所述的芯片測試機主機與芯片負載板的連接結構，其特征在于：所述的壓啟板機構上方安裝一壓啟板機構外罩，在壓啟板機構外罩上制有與負載板支架的滾輪相對應的壓啟板機構外罩開口，操作手柄從壓啟板機構外罩的側面伸出。

5.根據權利要求1所述的芯片測試機主機與芯片負載板的連接結構，其特征在于：所述的壓緊塊斜槽由兩個平行的15°斜面構成。

6.根據權利要求1所述的芯片測試機主機與芯片負載板的連接結構，其特征在于：所述的壓啟板機構外蓋內側固裝有限制轉動盤在90°范圍內旋轉的壓板限位塊和啟板限位塊。

7.根據權利要求6所述的芯片測試機主機與芯片負載板的連接結構，其特征在于：所述的壓板限位塊和啟板限位塊表面上固裝有防撞橡膠。

8.根據權利要求1所述的芯片測試機主機與芯片負載板的連接結構，其特征在于：所述的導向塊制有螺紋通孔，通過該螺紋通孔使用螺釘將壓啟板機構外蓋、塑料導向塊和測試機前面板安裝在一起。

9.根據權利要求1或8所述的芯片測試機主機與芯片負載板的連接結構，其特征在于：所述的導向塊為塑料導向塊。