[實用新型]一種封接鉬箔無效
| 申請號： | 201020232625.8 | 申請日： | 2010-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN201751978U | 公開（公告）日： | 2011-02-23 |
| 發明（設計）人： | 沈立;張蔚東;任東華;張亦弛 | 申請（專利權）人： | 華夏立新(北京)投影科技有限公司 |
| 主分類號： | H01J61/36 | 分類號： | H01J61/36 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封接鉬箔 | ||
【權利要求書】：
1.一種封接鉬箔，其特征是，所述封接鉬箔包括一對電極(1)和一片鉬箔(2)，所述鉬箔(2)為一長方形箔片，在鉬箔(2)上設有以鉬箔(2)長度方向的中心線為軸線的槽型結構(3)；所述的一對電極(1)分別設置在槽型結構(3)的兩端，電極(1)的一部分焊接在槽型結構(3)內。
2.根據權利要求1所述的一種封接鉬箔，其特征是，所述槽型結構(3)為和電極(1)的半徑相吻合的半圓弧形凹槽。
3.根據權利要求1或2所述的一種封接鉬箔，其特征是，所述槽型結構(3)和鉬箔(2)的交接處設有不小于0.2mm的倒角。?
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