[實用新型]用于半導體微細加工的噴膠裝置

有效

• 申請號: 201020228834.5
• 申請日: 2010-06-18
• 公開（公告）號: CN201807492U
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 王云翔
• 申請（專利權）人: 王云翔
• 主分類號: B05B13/04
• 分類號: B05B13/04;B05C9/14
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種用于半導體微細加工的噴膠裝置，包括水平運動機構、在豎直方向上移動的直線電機、用于放置襯底的承片臺及支撐承片臺的支撐臂，所述水平運動機構設有在水平面內運動并用以向襯底的加工面進行噴膠的噴嘴，所述直線電機用以調節承片臺的高度，其特征在于：所述噴膠裝置還設有安裝于直線電機上且連接于支撐臂的第一旋轉電機，所述承片臺可被第一旋轉電機驅動而向下旋轉，以直接面向位于承片臺下方的噴嘴。

2.如權利要求1所述的噴膠裝置，其特征在于：所述噴膠裝置設有安裝在承片臺的背面的第二旋轉電機，所述第二旋轉電機懸掛地安裝在支撐臂上；所述第二旋轉電機可驅動承片臺，在承片臺所在的平面內，旋轉任意角度。

3.如權利要求1所述的噴膠裝置，其特征在于：所述承片臺繞支撐臂的軸線方向旋轉，且旋轉范圍為0°至180°。

4.如權利要求1所述的噴膠裝置，其特征在于：所述噴膠裝置設有設備平臺，所述水平運動機構及直線電機均安裝于設備平臺上，所述噴嘴的噴射方向可以在垂直于設備平臺的平面內進行360°調節。

5.如權利要求1所述的噴膠裝置，其特征在于：所述噴膠裝置設有放置在承片臺內且用以控制襯底溫度的加熱裝置，并且加熱裝置可按照所設定的溫度曲線進行溫度調節。

6.如權利要求1所述的噴膠裝置，其特征在于：所述噴膠裝置設有放置在承片臺表面的真空吸附結構，所述真空吸附結構可將襯底吸附在承片臺上，不至于掉落。

7.如權利要求1所述的噴膠裝置，其特征在于：所述承片臺水平向下或傾斜向下面向噴嘴。?