[實用新型]電子器物散熱殼體的改良結構有效
| 申請號： | 201020227465.8 | 申請日： | 2010-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN201733554U | 公開（公告）日： | 2011-02-02 |
| 發明（設計）人： | 吳哲元 | 申請（專利權）人： | 吳哲元 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K9/00;H05K5/04;G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 劉昌榮 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 器物 散熱 殼體 改良 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子器物散熱殼體的改良結構，其特征在于，包括：
一機殼，具有導磁性，且完整包覆在電子器物表側；
一能夠增進熱傳導效率的導熱層，形成在機殼的至少局部內表側。
2.如權利要求1所述的電子器物散熱殼體的改良結構，其特征在于：所述導熱層形成在機殼的內、外二表側上。
3.如權利要求1或2項所述的電子器物散熱殼體的改良結構，其特征在于：所述導熱層為一導電的散熱涂料。
4.如權利要求3所述的電子器物散熱殼體的改良結構，其特征在于：所述導熱層以噴涂、印刷、濺鍍、電鍍或者蒸鍍的加工方式成型于機殼表側。
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