[實用新型]芯片天線及電路板的組合

有效

• 申請號: 201020223331.9
• 申請日: 2010-06-07
• 公開（公告）號: CN201749940U
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 蔡孟學;蘇志銘;謝立庭
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H05K1/18
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

技術領域

本實用新型涉及一種芯片天線及電路板的組合，特別涉及一種整合電路板中接地層與芯片天線一同發射電磁波信號的組合。

背景技術

近年來隨著通信數據量的需求不斷攀升，無線網絡的寬頻化快速發展是可以預期的必然趨勢，例如目前由英特爾(Intel)等國際大廠極力推行的無線都會區域網絡(worldwide?interoperability?for?microwave?access，WiMAX)的快速崛起，根據IEEE?802.16e預定標準，此種WiMAX標準應用于基地臺與可移動式裝置間的無線傳輸，例如筆記本電腦，其操作頻帶為2～6GHz，屆時將提供更高品質的多媒體音像傳輸與即時的信息交流，以實現移動生活家的夢想。

也在這一波通信產業潮流中，天線優異的性能表現便成為無線通信產品整體評價的重要關鍵之一。然而電子產品在體積縮小化的要求下，天線性能表現往往不易達成應用頻段的操作需求，突顯了天線設計的困難點。也即，當芯片天線中輻射金屬面被縮小后，該天線發射電磁波信號的效率也隨之降低。

發明內容

本實用新型提供一種芯片天線及電路板的組合，整合電路板中接地層與芯片天線一同發射電磁波信號，以克服天線小型化后頻寬及效率下降的問題。

本實用新型一實施例的芯片天線及電路板的組合包含一芯片天線及一電路板，該電路板包括一接地層，且該接地層的周邊有一凈空區，經由該接地層的該凈空區可獲得該電路板的輸入阻抗。該芯片天線位于該接地層的該凈空區。該芯片天線電氣連接至該接地層，且該芯片天線具有一輸入阻抗。通過調整該芯片天線的輸入阻抗，達到與該電路板的輸入阻抗共軛匹配，從而使得該電路板能與該芯片天線一同發射電磁波信號。

本實用新型一優選實施例中，該接地層的凈空區位于該電路板長邊的中央。

本實用新型一優選實施例中，該接地層呈長方形，又該凈空區位于該接地層長邊。

本實用新型一優選實施例中，該凈空區位于該接地層短邊的任意位置或任一直角處。

本實用新型一優選實施例中，該凈空區的形狀為一矩形、規則多邊形或不規則形狀。

本實用新型一優選實施例中，另包含一饋入微帶線，該饋入微帶線電氣連接至該芯片天線的該信號饋入電極。

本實用新型一優選實施例中，該饋入微帶線有一饋入點接受信號的饋入。

本實用新型通過改變該電路板中接地層的布局而得到相應的電阻值及電抗值，信號在經由芯片天線后，可使其輻射金屬面延伸至接地層，從而使得該接地層可以作為一電磁輻射的金屬層，故可以大幅增加電磁輻射效率及頻寬，進而克服天線小型化后頻寬及效率下降的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例芯片天線及電路板的組合的示意圖；

圖2為本實用新型另一實施例芯片天線及電路板的組合的示意圖；

圖3A為本發明一實施例的電路板總長度L_T變化的示意圖；

圖3B為圖3A中電路板總長度L_T改變對電阻值及電抗值變化的關系圖；

圖4A為本發明一實施例的接地層的凈空區位置變化的示意圖；以及

圖4B為圖4A中接地層的凈空區位置改變對電阻值及電抗值變化的關系圖。

上述附圖中的附圖標記說明如下：

10、20??芯片天線及電路板的組合

11、21??電路板????12??芯片天線

111、211??絕緣層????????112、212??接地層

112、212、312、412??接地層

1121、2121、3121、4121??凈空區

115、215??饋入微帶線

116、216??饋入點

具體實施方式

圖1為本實用新型一實施例芯片天線及電路板的組合的示意圖。一芯片天線及電路板的組合10包含一芯片天線12及一電路板11。該電路板11包括至少一絕緣層(例如：FR4或陶瓷材料)111及一接地層112，且該接地層112的周邊有一凈空區1121，又該芯片天線12位于該接地層112的凈空區1121中。該芯片天線12的一接地電極和接地層112相連接。該芯片天線12的信號饋入電極與一饋入微帶線115連接。該饋入微帶線115有一饋入點116接受信號的饋入。

經由該接地層112的該凈空區1121可獲得該電路板11的輸入阻抗，且該芯片天線12也具有一輸入阻抗。通過調整該芯片天線12的輸入阻抗，達到與該電路板11的輸入阻抗的共軛匹配。