[實用新型]一體化中頻線路Ku頻段衛星接收高頻頭有效
| 申請號: | 201020223039.7 | 申請日: | 2010-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN201797516U | 公開(公告)日: | 2011-04-13 |
| 發明(設計)人: | 蘇人寬;楊海鋒 | 申請(專利權)人: | 中山圣馬丁電子元件有限公司 |
| 主分類號: | H04B7/185 | 分類號: | H04B7/185;H04N5/44;H04N7/20 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 溫旭 |
| 地址: | 528467 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一體化 中頻 線路 ku 頻段 衛星 接收 高頻頭 | ||
技術領域
本實用新型涉及衛星廣播電視和衛星通訊技術領域,尤其是一種一體化中頻線路Ku頻段衛星接收高頻頭。
背景技術
目前,在衛星廣播電視和衛星通訊技術領域,Ku頻段是國際電信聯盟規定衛星電視廣播優先使用頻段,且Ku頻段頻率高、波長短,具有使天線小型化的優點,有利于降低造價,更有利于推廣、普及和應用。因此,衛星電視廣播采用Ku頻段是今后發展的必然趨勢。
現有的Ku頻段衛星接收高頻頭由饋源和高頻頭電路組件構成。其中,高頻頭電路組件包括雙本振振蕩器、低噪聲寬頻放大器、平衡混頻器、一級中頻放大模組、4進2出信號切換開關、多重信號輸入偵測開關以及二級中頻放大模組。其中,該一級中頻放大模組、4進2出信號切換開關、多重信號輸入偵測開關以及二級中頻放大模組設置于一個電路板上,構成一中頻電路板。
來自衛星轉發器的射頻信號先由低噪聲高頻放大器放大后均分送給平衡混頻器,平衡混頻器中的信號與雙本振振蕩器所產生的頻率做混頻,混頻后送出的中頻信號經1級中頻放大模組放大后交給4進兩出信號切換開關做切換,再由多重信號輸入偵測開關偵測所需信號后通知該4進2出信號切換開關模組將切換后的中頻信號輸出至該二級中頻放大模組,經該二級中頻放大模組還原失真的信號后輸出至F頭。
該Ku頻段衛星接收高頻頭之4進2出信號切換開關、多重信號輸入偵測開關為二分立元件,導致該中頻電路板體積大,成本高,且信號傳遞過程中發生錯誤的幾率高,可靠性差。
實用新型內容
針對以上現有技術的不足,本實用新型的目的是提供一種新型的一體化中頻線路Ku頻段衛星接收高頻頭。
本實用新型的目的是通過采用以下技術方案來實現的:
一體化中頻線路Ku頻段衛星接收高頻頭,包括饋源和高頻頭電路組件,該高頻頭電路組件包括雙本振振蕩器、低噪聲寬頻放大器、平衡混頻器、一級中頻放大模組、4進2出信號切換開關、多重信號輸入偵測開關以及二級中頻放大模組,所述高頻頭電路組件還包括一體化IC,該4進2出信號切換開關與多重信號輸入偵測開關即來自于該一體化IC。
作為本實用新型的優選技術方案,所述一體化IC為A7533芯片。
作為本實用新型的優選技術方案,所述A7533芯片共有20個腳位,其中,第4腳和第12腳均外接一60.4KΩ的電阻到地。
作為本實用新型的優選技術方案,所述一級中頻放大模組、一體化IC以及二級中頻放大模組設置于一個電路板上,與該一體化IC及其外圍電路構成一中頻電路板。
作為本實用新型的優選技術方案,所述中頻電路板的尺寸≤25mm(長)×25mm(寬)。
本實用新型的有益效果是:相對于現有技術,本實用新型Ku頻段衛星接收高頻頭由于將現有技術的部分分立元件替換為一體化IC,減小了高頻頭電路板的體積,節約了成本,同時可避免過多分立元件虛焊或其他不良導致的信號傳輸錯誤,噪聲更低,可靠性得以提高。
附圖說明
圖1是本實用新型的原理方框圖;
圖2是圖1的一體化IC外圍電路修正示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖與具體實施例對本實用新型作進一步說明:
如圖1所示,該高頻頭電路組件包括雙本振振蕩器、低噪聲寬頻放大器、平衡混頻器、一級中頻放大模組、4進2出信號切換開關、多重信號輸入偵測開關以及二級中頻放大模組。該高頻頭電路組件還包括一體化IC,該4進2出信號切換開關與多重信號輸入偵測開關即來自于該一體化IC,該一級中頻放大模組、一體化IC以及二級中頻放大模組設置于一個電路板上,與該一體化IC的外圍電路及其外圍電路構成一中頻電路板。該一體化IC為A7533芯片,其為高頻頭專用多重信號輸入偵測開關一體化集成電路。
圖2是圖1中方框圖中之一體化ICA7533外圍電路修正示意圖。該芯片共有20個腳位,其中,第4腳和第12腳均外接一60.4KΩ的電阻到地。本實用新型A7533芯片的第4腳及第12腳在-30度低溫下偵測電壓時會因元件本身的低溫特性產生芯片內部阻抗偏移現象,導致原先應該偵測15.5V的腳位因內阻改變而仍舊判定為14V進而導致誤操作。外接電阻修正后,能重新改變A7533芯片內阻,使電壓偵測在低溫下仍能正常進行,而且不會影響到該芯片在常溫下的工作。
使用該一體化IC后,一級中頻放大模組、A7533芯片及其外圍電路以及二級中頻放大模組構成的中頻電路板的面積由現有技術的50mm(長)*50mm(寬)至50mm(長)*50mm(寬)之間減小為25mm(長)*25mm(寬)。
本實用新型的應用不限于上述的舉例,對本領域普通技術人員來說,可以根據上述說明加以改進或變換,應當認為這些改進和變換都應屬于本實用新型權利要求的保護范圍。
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