[實用新型]電連接器基座

有效

• 申請號: 201020222132.6
• 申請日: 2010-06-07
• 公開（公告）號: CN201725948U
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 金左鋒
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R12/16;H01R33/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器基座，尤其是涉及一種可設置呈數組排列之導電端子的電連接器基座。

【背景技術】

隨著科技的越來越迅速發展，一般中央處理器的處理速度是越來越快，用于連接電路板與例如中央處理器等芯片模塊的電連接器的端子數目是越來越多，這樣，裝設所述端子的基座必須做的越來越大，而，所述基座面積增大時，當所述基座焊接至所述電路板時由于基座面積過于大焊接受熱不均勻而造成翹曲現象會非常嚴重，進而直接影響電連接器的電性連接。

現有申請案號為TW098212174的中國臺灣新型專利揭示了一種電連接器結構，所述電連接器本體二相對之長側壁面處分別設置有至少一凹槽。使得所述凹槽平行于插槽的走向(即橫軸方向)開設在長側壁面上，并于所述凹槽與本體之頂面及底面分別具有一高度差。以復數個凹槽間隔排列在長側壁面上，在所述本體為因表面黏著制程(SMT制程)所產生之熱氣在本體上方烘烤，所以所述凹槽之開設位置，主要在二長側壁面約1/3之高度設置，使其凹槽之開設位置較靠近于本體之底面(即鄰近電路板之側壁面上)，并以此削薄所述本體之厚度，使得所述本體上半部之第一厚度D1大于下半部之第二厚度D2。在所述本體烘烤過程中，由于烘烤的熱氣是在所述本體的上方，以致所述本體之上、下半部容易受熱不均，而造成熱膨脹速度不相同。故，所述凹槽之結構設計，在所述本體之下半部所形成之較薄結構，使得熱度可以快速的由所述本體之上半部縱向傳遞到下半部，以使所述本體達到受熱均勻且熱膨脹速度一致之狀態。

但，所述電連接器在解決所述本體翹曲且達到受熱均勻時卻存在以上缺失：

1.所述凹槽設計在所述本體長側壁面上，在成型所述本體的模具需要進行側面抽芯，其設計較復雜，成本也較高。

2.所述本體的應力一般都集中在所述本體相鄰側壁結合處，而所述凹槽開設在所述本體長側壁面上，因此無法解決所述本體應力集中問題。

因此，由上述，需要設計一種新的電連接器基座，以克服以上困難。

【實用新型內容】

本實用新型的目的是提供一種可有效防止翹曲、平整度較佳之電連接器基座。

本實用新型的另一目的是提供一種可消除應力集中的電連接器基座。

為達上述或是其它目的，本實用新型提出一種電連接器基座，其包括一種電連接器基座，由絕緣材質模質而成，其特征在于，包括：多數個側壁，各所述側壁圍繞所形成之區域為一端子區域；一缺口，開設于所述端子區域中央；多數第一凹槽，開設在所述缺口任一壁處；多數第二凹槽，開設在所述側壁與所述第一凹槽大致在一條直線上。

進一步地，所述第一凹槽開設在所述缺口的四個角落。

更進一步地，所述第二凹槽分布在所述第一凹槽的水平和垂直方向上。

由以上技術方案，本實用新型電連接器基座具有如下有益效果：

1.所述第一凹槽開設在所述缺口的四個角落以及所述第二凹槽分布在所述第一凹槽的水平和垂直方向上，降低了所述基座的整體強度，而所述第一凹槽與所述第二凹槽在所述基座中大致呈“井”字形排列，使得所述基座在焊接至電路板時，所述基座各部位均受熱均勻且熱膨脹速度一致而不會引起整個所述基座發生翹曲現象，以達到電性連接良好之效果。

2.所述第一凹槽設置在所述缺口的四個角落區域，以此避免了所述基座的應力集中，也有利用所述基座更好的焊接至電路板。

【附圖說明】

圖1為本實用新型基座的立體圖；

圖2為本實用新型基座的俯視圖；

圖3為圖2的左視圖。

具體實施方式的附圖標號：

基座1??????側壁11????????端子區域12???????缺口13

壁緣131????第一凹槽14????第二凹槽15

【具體實施方式】

為了讓本實用新型的上述和其它目的、特征以及有益效果能更明顯易懂，下面結合附圖和具體實施例對本實用新型電連接器基座作進一步詳細說明。