[實用新型]螺栓型塑封二極管

有效

• 申請號: 201020220914.6
• 申請日: 2010-06-09
• 公開（公告）號: CN201699055U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 曹榆
• 申請（專利權）人: 昆山晨伊半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;許婉靜

技術領域

本實用新型涉及一種螺栓型二極管，尤其是涉及一種螺栓型塑封二極管，屬于電子技術領域。

技術背景

半導體二極管為一個由p型半導體和n型半導體形成的p-n結，在其界面處兩側形成空間電荷層，并建有自建電場。當不存在外加電壓時，由于p-n結兩邊載流子濃度差引起的擴散電流和自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態。當外界有正向電壓偏置時，外界電場和自建電場的互相抑消作用使載流子的擴散電流增加引起了正向電流。當外界有反向電壓偏置時，外界電場和自建電場進一步加強，形成在一定反向電壓范圍內與反向偏置電壓值無關的反向飽和電流。螺栓型二極管通常作為功率整流器件應用于電子電路中。其封裝形式有金屬-玻璃封裝，陶瓷封裝等。

早在20世紀70年代，半導體器件就開始使用環氧塑料封裝，特別是伴隨著微電子技術以及微電子封裝技術的發展，環氧塑封料(Epoxy?MoldingCompound)以其高可靠性、低成本、制造工藝簡單、適合大規模生產等特點，已占據整個微電子封裝材料97％以上的市場。現在，已經廣泛應用于半導體器件、集成電路、消費電子、軍事、航空等各個封裝領域。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種低成本、高可靠性、適合大規模生產且安裝使用方便的螺栓型塑封二極管。

為解決上述問題，本實用新型提供了一種螺栓型塑封二極管，包括芯座，在所述芯座的芯片外側包裹一層絕緣保護膠，其特征在于：所述的芯座的下部是底座，底座包括六棱柱，所述六棱柱的上、下表面為向內凹陷的盤形，在盤形的中心位置設置凸臺，凸臺的直徑由上至下逐漸變小，六棱柱的下部為螺栓，環氧塑封料包履于芯座的六棱柱以上、釘頭引線的引線以下部分。

本實用新型所達到的有益效果：

本實用新型公開的螺栓型塑封二極管，其密封性、導熱性好、可靠性高、成本低、工藝簡單、適合大規模制造，螺栓可直接旋入其它零件中，安裝使用方便。

附圖說明

圖1為本實用新型的螺栓型塑封二極管外型圖；

圖2為本實用新型的螺栓型塑封二極管爆炸圖；

圖3為本實用新型的螺栓型塑封二極管各部件正視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

圖1為本實用新型的螺栓型塑封二極管外型圖，二極管包括芯座、塑料圈、環氧灌封料。

圖2為本實用新型的螺栓型塑封二極管爆炸圖，二極管包括芯座，芯座由上至下依次為釘頭引線4、焊片7、芯片1、另一焊片7及底座，在所述芯座的芯片1外側包裹一層絕緣保護膠，環氧塑封料2包履于芯座的六棱柱3以上、釘頭引線4的引線以下部分，底座包括六棱柱3，所述六棱柱3的上表面為向下凹的盤形，在盤形的中心位置設置凸臺5，凸臺5的直徑由上至下逐漸變小，六棱柱3的下部為螺栓6。

產品芯片的基材是半導體硅，它的一個特點是比較脆，當硅材料受到一定外力作用和熱應力作用時，容易裂開，特別是當芯片產生一定的內應力時會導致產品早期失效、可靠性降低。以上所述結構凸臺5的作用是：在產品受到外力或熱應力作用，特別是震動力的作用時，減小環氧塑封料、引線、底座之間的相對位移，使芯片受到的應力減小到最小，保證產品在外力或熱應力作用下的可靠性，螺栓6可直接旋入其它零件中，使用方便。

以上已以較佳實施例公開了本實用新型，然其并非用以限制本實用新型，凡采用等同替換或者等效變換方式所獲得的技術方案，均落在本實用新型的保護范圍之內。