[實用新型]一種改善PCB板鍍通半圓孔沖切品質的裝置有效
| 申請號： | 201020220470.6 | 申請日： | 2010-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN201744558U | 公開（公告）日： | 2011-02-16 |
| 發明（設計）人： | 何春 | 申請（專利權）人： | 深圳市深聯電路有限公司 |
| 主分類號： | B21D28/24 | 分類號： | B21D28/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 pcb 板鍍通 半圓 孔沖切 品質 裝置 | ||
1.一種改善PCB板鍍通半圓孔沖切品質的裝置，其特征在于包括有：
一套筒(3)，該套筒(3)內部上端為套筒通孔(304)，內部下端為柱臺(305)，所述柱臺(305)中心設有套筒內孔(301)，套筒內孔(301)與套筒通孔(304)連通；
一定位針(1)，該定位針(1)中間為針頭(104)，上端為傾斜凸柱(102)，下端為定位柱(101)，所述定位柱(101)上套置有彈簧(2)，且該定位柱(101)對應卡置于上述套筒內孔(301)中。
2.根據權利要求1所述的改善PCB板鍍通半圓孔沖切品質的裝置，其特征在于所述傾斜凸柱(102)與針頭(104)軸心之間的夾角a的角度為5°～10°。
3.根據權利要求1所述的改善PCB板鍍通半圓孔沖切品質的裝置，其特征在于所述彈簧(2)外徑大于套筒內孔(301)的直徑。
4.根據權利要求1所述的改善PCB板鍍通半圓孔沖切品質的裝置，其特征在于所述定位柱(101)上設有定位柱卡位(103)，套筒內孔(301)中設有套筒內卡位(303)，所述定位柱卡位(103)與套筒內卡位(303)對應卡嵌在一起。
5.根據權利要求1所述的改善PCB板鍍通半圓孔沖切品質的裝置，其特征在于所述套筒(3)外側下端設置有套筒外卡位(302)。
6.根據權利要求1所述的改善PCB板鍍通半圓孔沖切品質的裝置，其特征在于所述套筒內孔(301)的直徑比套筒通孔(304)小。
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