[實用新型]一種半導體封裝結構有效

申請號：	201020218212.4	申請日：	2010-06-08
公開（公告）號：	CN201699009U	公開（公告）日：	2011-01-05
發明（設計）人：	沈駿;朱慧;丁瑩;黃仰東	申請（專利權）人：	日立電線(蘇州)精工有限公司
主分類號：	H01L23/492	分類號：	H01L23/492
代理公司：	蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103	代理人：	陶海鋒
地址：	215126 江蘇省蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種半導體封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種半導體封裝結構，包括一引線框架(6)本體與芯片(7)，所述引線框架(6)本體由至少一個單元構成，每一框架本體單元上設有載片臺，與所述載片臺配合設有引腳，所述引腳一端設有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經連接結構連接，所述芯片(7)設置于所述載片臺上并經封裝樹脂(9)封裝，其特征在于：還包括一銅質的片狀彈性夾(8)，所述片狀彈性夾(8)一端經粘接劑與所述引線框架(6)本體連接，所述片狀彈性夾(8)另一端經粘接劑與所述芯片(7)連接。

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