[實用新型]卡匣改良結構有效
| 申請號: | 201020208974.6 | 申請日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN201741674U | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發明(設計)人: | 江枝茂;顏暉展 | 申請(專利權)人: | 中勤實業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 陳肖梅;謝麗娜 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改良 結構 | ||
1.一種卡匣改良結構,其特征在于,包括:
一架體;
至少二定位件,各該定位件分別設于該架體的左、右側,且各該定位件的兩端分別與該架體的前、后側結合,各該定位件設有至少一容置部;以及
至少二支撐件,各該支撐件設置于各該定位件的容置部中。
2.如權利要求1所述的卡匣改良結構,其特征在于,該架體包括二框架及至少一固定件,各該固定件設于該二框架的底側,且各該固定件的兩端分別與各該框架結合。
3.如權利要求2所述的卡匣改良結構,其特征在于,該二框架分別設有至少一固定孔,各該固定件設有至少一對應該固定孔的固定螺孔,并借助至少一鎖固件穿設于各該固定孔及各該固定螺孔中,以供各該固定件以鎖固方式與該二框架結合。
4.如權利要求2所述的卡匣改良結構,其特征在于,該二框架分別設有至少一定位孔,各該定位件設有至少一對應該定位孔的定位螺孔,并借助至少一鎖固件穿設于各該定位孔及各該定位螺孔中,以供各該定位件以鎖固方式與該二框架結合。
5.如權利要求1所述的卡匣改良結構,其特征在于,各該定位件設有至少一定位螺孔,且該定位螺孔與該容置部相互貫穿。
6.如權利要求1所述的卡匣改良結構,其特征在于,該定位件設有多個定位肋條。
7.如權利要求1所述的卡匣改良結構,其特征在于,該支撐件為不銹鋼支撐件、碳纖維支撐件及陶瓷支撐件的其中之一。
8.如權利要求1所述的卡匣改良結構,其特征在于,該支撐件的表面形狀為螺牙紋及輥花的其中之一。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中勤實業股份有限公司,未經中勤實業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020208974.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





