[實用新型]用于晶閘管芯片測試的適配器

有效

• 申請號: 201020207692.4
• 申請日: 2010-05-24
• 公開（公告）號: CN201689155U
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 鄧湘鳳;嚴冰;黃建偉;熊輝
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術領域

本實用新型涉及半導體測試技術領域，特別是涉及一種用于晶閘管芯片測試的適配器。

背景技術

晶閘管的芯片在進行參數測試篩選時，需要把芯片放在測試適配器內進行測試。

現有的管殼測試適配器由管蓋和管座組成，管蓋為陰極，管座為陽極。測試前，依次將陽極鉬片、芯片、陰極鉬片放入管座中，再蓋上已裝好門極組件的管蓋，最后將管殼測試適配器置于測試設備壓機上進行測試。

測試試驗臺絕大多數情況是按照陽極在下，陰極在上的布置方案，測試芯片在送入測試臺以及在測試過程中，由于管蓋沒有部件起固定作用，很容易使管蓋和與其相連接的門極件，相對于芯片發生位移，從而劃傷與門極件接觸的芯片的中心門極，影響芯片的測試參數，甚至導致芯片報廢。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種用于晶閘管芯片測試的適配器，以解決由于適配器管蓋發生位移，而導致晶閘管芯片中心門極劃傷，影響芯片測試參數的問題，技術方案如下：

一種用于晶閘管芯片測試的適配器，包括：適配器蓋、門極件、塑料王圈和適配器底座；

所述適配器蓋和適配器底座上分別設置有用于固定所述塑料王圈的凹槽；

所述門極件用塑料包裹并穿過所述適配器蓋和晶閘管的陰極鉬片，與芯片的中心門極連接。

優選地，所述陰極鉬片和適配器蓋的中心設置有中心定位孔，所述陰極鉬片和適配器蓋的中心定位孔中有用于定位的塑料定位銷，所述門極件穿過所述適配器蓋和所述塑料定位銷，與所述芯片的中心門極連接。

優選地，所述晶閘管的陽極鉬片和適配器底座內面分別設置有定位孔，且適配器底座內面的定位孔為盲孔，所述陽極鉬片和適配器底座的定位孔中有用于定位的定位銷。

優選地，所述晶閘管的陽極鉬片和適配器底座內面的定位孔分別設置在中心位置。

優選地，所述凹槽分別設置在所述適配器蓋和適配器底座的外側。

優選地，所述適配器蓋為無氧銅制成的適配器蓋。

優選地，所述適配器底座為無氧銅制成的適配器底座。

通過應用以上技術方案，在適配器蓋和適配器底座上分別設置固定塑料王圈的凹槽，通過塑料王圈對適配器蓋和適配器底座加以固定，防止發生相對位移而導致損壞芯片，并將門極件固定在適配器蓋中，避免了門極件與芯片發生相對位移，而導致劃傷芯片的中心門極，影響芯片的測試參數。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的適配器的剖視圖；

圖2為本實用新型實施例提供的適配器的分解圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

參見圖1和圖2，本實用新型實施例提供的適配器，包括：適配器蓋1、門極件2、塑料王圈3和適配器底座4。

在適配器蓋1和適配器底座4的外側分別設置有用于固定所述塑料王圈3的凹槽，塑料王圈3的上邊沿固定在適配器蓋1的凹槽內，下邊沿固定在適配器底座4的凹槽內，塑料王圈3對適配器蓋1和適配器底座4起到固定和封裝的作用，防止適配器蓋1和適配器底座4發生相對位移。

門極件2是導線的結構，用塑料將門極件2包裹住。在適配器蓋1和芯片7的陰極之間設置有晶閘管的陰極鉬片5，在適配器蓋1和陰極鉬片5的中心位置分別設置有中心定位孔，適配器蓋1和陰極鉬片5的中心定位孔中有用于定位的塑料定位銷8，門極件2的一頭穿過適配器蓋1和陰極鉬片5的中心定位孔中的塑料定位銷8，與芯片7的中心門極連接，并與芯片的陰極隔開，門極件2的另一頭從適配器蓋1的側邊引出，與測試設備的門極驅動部分連接，門極件2固定在適配器蓋中，不會移動，避免劃傷芯片7的中心門極。