[實用新型]一種溫控迷宮實驗模型

無效

• 申請號: 201020207574.3
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN201741297U
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 王旭;吳曉明;杜建強;李慧麗
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: G09B9/00
• 分類號: G09B9/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 汪人和

1.一種溫控迷宮實驗模型，其特征在于：包括迷宮模塊(1)和溫度控制模塊(2)，所述迷宮模塊(1)包括外周擋板和迷宮底板(9)，迷宮底板(9)上置有若干溫度控制片，所述溫度控制片連接溫度控制模塊(2)。

2.如權利要求1所述溫控迷宮實驗模型，其特征在于：所述溫度控制片包括設置于迷宮底板(9)上的半導體制冷片(10)、設于半導體制冷片(10)上的導熱硅膠(11)及導熱硅膠(11)上層的導熱金屬材料(12)。

3.如權利要求2所述溫控迷宮實驗模型，其特征在于：所述導熱金屬材料(12)上層覆蓋一層接觸層(13)。

4.如權利要求2所述溫控迷宮實驗模型，其特征在于：所述溫度控制片的半導體制冷片(10)連接所述溫度控制模塊(2)。

5.如權利要求3所述溫控迷宮實驗模型，其特征在于：所述接觸層(13)為塑料薄膜層。

6.如權利要求5所述溫控迷宮實驗模型，其特征在于：所述溫度控制片之間不接觸。

7.如權利要求1至6中任一項所述溫控迷宮實驗模型，其特征在于：所述溫控迷宮實驗模型還包括控制器電路模塊(5)和外接設備(8)，所述外接設備(8)連接控制器電路模塊(5)，所述控制器電路模塊(5)連接所述溫度控制模塊(2)。

8.如權利要求7所述溫控迷宮實驗模型，其特征在于：所述溫控迷宮實驗模型還包括掃描定位模塊(3)和分析處理模塊(4)，所述定位模塊(3)和分析處理模塊(4)均連接控制器電路模塊(5)。

9.如權利要求8所述溫控迷宮實驗模型，其特征在于：所述定位掃描模塊(3)設置于迷宮底板(9)上方，所述定位掃描模塊(3)包括若干構成橫豎交叉的紅外線矩陣的紅外發射管(15)和紅外接收管(16)。

10.如權利要求9所述溫控迷宮實驗模型，其特征在于：所述定位掃描模塊(3)包括紅外發射電路模塊(6)和紅外接收電路模塊(7)，所述紅外發射管(15)電性連接紅外發射電路模塊(6)，所述紅外接收管(16)電性連接紅外接收電路模塊(7)，所述定位掃描模塊(3)通過紅外發射電路模塊(6)和紅外接收電路模塊(7)連接控制器電路模塊(5)。