[實用新型]表面貼裝式耦合器中內部耦合結構有效
| 申請號： | 201020205051.5 | 申請日： | 2010-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN201708239U | 公開（公告）日： | 2011-01-12 |
| 發明（設計）人： | 達瑞爾·科斯特卡;潘永基 | 申請（專利權）人： | 世達普(蘇州)通信設備有限公司 |
| 主分類號： | H01P5/12 | 分類號： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 王玉國;陳忠輝 |
| 地址： | 215021 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 貼裝式 耦合器 內部 耦合 結構 | ||
【權利要求書】：
1.表面貼裝式耦合器中內部耦合結構，內層上層和內層下層位于頂部接地導體層與底部接地導體層之間，其特征在于：所述內層上層和內層下層均設有并聯接地電容微帶，內層上層并聯接地電容微帶延伸至與其鄰近區域內的內層上層微帶耦合線相平行，內層下層并聯接地電容微帶延伸至與其鄰近區域內的內層下層微帶耦合線相平行。
2.根據權利要求1所述的表面貼裝式耦合器中內部耦合結構，其特征在于：所述內層上層和內層下層均設有延伸接地導體線段，內層上層延伸接地導體線段與其鄰近區域內的內層上層微帶耦合線相平行，內層下層延伸接地導體線段與其鄰近區域內的內層下層微帶耦合線相平行，內層上層延伸接地導體線段和內層下層延伸接地導體線段均沿長度方向與堞形鍍層全通導孔相連將頂部接地導體層與底部接地導體層相連接。
3.根據權利要求2所述的表面貼裝式耦合器中內部耦合結構，其特征在于：所述內層上層有一對延伸接地導體線段，所述內層下層有一對延伸接地導體線段。
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