[實用新型]一種使用被動式散熱方式散熱的計算機主板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020204166.2
• 申請日: 2010-05-20
• 公開（公告）號: CN201917860U
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳衛(wèi)
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州智慧星科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于計算機領(lǐng)域，尤其涉及一種使用被動式散熱方式散熱的計算機主板。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)計算機主板的結(jié)構(gòu)布局設(shè)計方案采用CPU、各個控制集成芯片、外設(shè)接口及擴展槽設(shè)置在主板正面，因此傳統(tǒng)主板散熱設(shè)計方式采用主動式散熱模式，在發(fā)熱量大的元器件如：CPU、南、北橋等芯片上安裝散熱風(fēng)扇，通過風(fēng)扇轉(zhuǎn)動加速空氣流通的方式，帶走CPU產(chǎn)生的熱量達到散熱作用。

隨著科技發(fā)展，行業(yè)應(yīng)用及市場的變化，提出了全新的無風(fēng)扇、全密封結(jié)構(gòu)的計算機的應(yīng)用需求，隨著低功耗CPU的出現(xiàn)，計算機的發(fā)熱量可以大幅度降，基本具備了實現(xiàn)被動散熱(無風(fēng)扇)結(jié)構(gòu)設(shè)計的條件。本實用新型設(shè)計方案主要用于實現(xiàn)無風(fēng)扇、全密封的計算機的制造。

實用新型內(nèi)容

本實用新型設(shè)計的目的在于提供一種使用被動式散熱方式進行散熱的計算機主板。該主板設(shè)計布局為：該主板設(shè)有CPU、南北橋芯片、內(nèi)存條插槽、各個外設(shè)接口，CPU及南、北橋等發(fā)熱量大的芯片設(shè)置在主板的背面，直接將芯片的熱量導(dǎo)至計算機機箱的箱體上(機箱箱體通常使用鋁或銅合金)，通過機箱的箱體散熱，實現(xiàn)無風(fēng)扇的被動散熱方式。

這種設(shè)計的優(yōu)點在于：

1、主要的發(fā)熱元器件(如：CPU、南、北橋等)布局在主板的背面，可以直接將芯片的熱量傳導(dǎo)至計算機機箱的箱體上進行散熱，不但節(jié)省加工成本，并且導(dǎo)熱方式直接，導(dǎo)熱效能高。

2、將主板的其他外設(shè)接口及擴展槽設(shè)置布局在主板正面，既方便連接，又便于設(shè)備及接口的統(tǒng)一管理。

3、使用被動式散熱方式散熱的計算機主板的計算機整機比傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)計算機整機更適合在惡劣環(huán)境下工作。

附圖說明

圖1為本實用新型正面的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型背面的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型具體實施立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方案對本實用新型做進一步的詳細說明。

參見圖1、2、3，本實用新型為一種使用被動式散熱方式散熱的計算機主板1。它的背面設(shè)有CPU2、北橋芯片3、南橋芯片4、內(nèi)存條插槽5。由于CPU2、南、北橋等主要發(fā)熱元器件放置在主板背面，因此只需在CPU2、北橋芯片3等主要發(fā)熱元器件貼上導(dǎo)熱硅膠墊片6，然后緊貼在用于散熱的金屬機箱外殼7上，通過螺絲把主板1固定在金屬機箱外殼7對應(yīng)主板1螺孔的銅柱8上，CPU2及北橋芯片3等產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱硅膠墊片6把熱量傳導(dǎo)在金屬機箱外殼7，通過金屬機箱外殼7散熱，從而達到無需安裝散熱風(fēng)扇，采用被動式熱傳導(dǎo)模式散熱；主板正面設(shè)置各個外置設(shè)備接口、擴展接口。