[實用新型]殼體電磁波防制層與電路板接地的導通結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020203516.3
• 申請日: 2010-05-26
• 公開（公告）號: CN201700104U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 游敬峰
• 申請（專利權）人: 柏騰科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K9/00;H05F3/02
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本實用新型涉及一種應用于塑料外殼的電磁波防制的結構，特別是關于一種殼體電磁波防制層與電路板接地的導通結構。

背景技術

在現今各種電子相關產業(yè)中，電磁干擾(EMI，ElectromagneticInterference)/靜電放電(ESD，Electrostatic?Discharge)的防護，對電子相關產業(yè)而言是重要的課題之一。目前來說，為了解決EMI防護效果不佳的問題，目前防電磁干擾的工法包括以金屬鐵片、噴涂導電漆、電鍍、鎂鋁合金及真空濺鍍等方式。然而，其中的真空濺鍍工法可鍍出較薄且平均的金屬薄膜，相對防制EMI效果也較其它工法更佳。在環(huán)保上來說，相較金屬鐵片、電鍍及導電漆需使用大量化學藥劑，真空濺鍍工法利用物理原理，將金屬原子鍍在塑料機殼表面，制程較為環(huán)保，在成本方面也較其它工法低2～3成，是未來較具潛力的技術。藉由在電子設備的內部組件(例如印刷電路板)及/或電子設備的塑料外殼的內面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金屬膜)，或摻混低阻抗材料至塑料外殼中，來解決電磁干擾/靜電放電的問題。例如，在手機或筆記型計算機的外殼上，運用一層遮蔽的復合材料即是一種常見的處理方式。可利用真空電鍍或其它方式，在塑料殼內部布滿一層如鎳或其它金屬材質之類的屏蔽材質，藉此隔絕電磁波的發(fā)散。

然而，由于一般塑料外殼在鍍膜時會有死角，例如筆記型計算機的上蓋的四個直角(內面)，難以在鍍膜制程中完整鍍覆導電膜于該區(qū)域，因此，如何有效地使鍍膜層不連續(xù)區(qū)域與電路板導通而達到接地的效果，成了電磁波防制上的重要課題。

實用新型內容

本實用新型目的即是提供一種殼體電磁波防制層與電路板接地的導通結構。

本實用新型的技術手段為：一種殼體電磁波防制層與電路板接地的導通結構，在第一實施例中，其包括：一殼體，在該殼體表面形成有一電磁波防制層，且開設有一第一開孔；一電路板，在該電路板表面形成有一接地層；一鎖固導體，由該殼體的第一開孔穿設通過并接觸該電路板的接地層。

在實用新型的第二實施例中，電路板具有一座體并開設有一第二開孔，可供鎖固導體鎖固在第二開孔中。

在實用新型的第三實施例中，第二開孔直接開設于電路板表面且為一貫孔，以供鎖固導體直接由殼體的第一開孔穿設通過并鎖固于電路板的第二開孔。

在實用新型的第四實施例中，電路板裝設有一套環(huán)，且具有一預定口徑的螺孔，可供鎖固導體由殼體的第一開孔穿設通過后鎖固于套環(huán)的螺孔。

在實用新型的第五實施例中，殼體與電路板之間可夾有一彈性結構，例如，可以是一種導電橡膠，可供鎖固導體穿設通過，使鎖固導體可更穩(wěn)固地結合于殼體及電路板之間。

經由本實用新型所采用的技術手段，可經由鎖固導體結合于殼體及電路板，可達到殼體的電磁波防制層與電路板的接地層電性導通的目的。進而使其達到接地的效果，以有效地達到防治電磁波的目的。

附圖說明

圖1為實用新型的第一實施例的剖視圖；

圖2為實用新型的第二實施例的剖視圖；

圖3為實用新型的第三實施例的剖視圖；

圖4為實用新型的第四實施例的剖視圖；

圖5為實用新型的第五實施例的剖視圖。

具體實施方式

以下配合說明書附圖對本實用新型的實施方式做更詳細的說明，以使本領域技術人員在研讀本說明書后能據以實施。

參閱圖1，為本實用新型的第一實施例的剖視圖。實用新型用于殼體電磁波防制層與電路板接地的導通結構100，包括一殼體1、一電路板2及一鎖固導體3。

殼體1可以是電子裝置的塑料外殼，例如手機、PDA或其它電子裝置，在其表面形成有一電磁波防制層11，且開設有一第一開孔12。在電路板2表面形成有一接地層21。本實施例中，鎖固導體3為一螺絲，亦可取代為其它相同功能的導體，例如插梢等，由殼體1的第一開孔12穿設通過并接觸電路板2的接地層21，以達到殼體1的電磁波防制層11與電路板2的接地層21電性導通的目的。

參閱圖2，為本實用新型的第二實施例的剖視圖。本實施例中，導通結構100a與第一實施例不同之處在于在電路板2表面形成有一接地層21，且具有一座體23，且在座體23中開設有一第二開孔22，可供鎖固導體3鎖固在第二開孔22中，以達到殼體1的電磁波防制層11與電路板2的接地層21電性導通的目的。