[實(shí)用新型]一種智能復(fù)合卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020203121.3
• 申請(qǐng)日: 2010-05-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201751907U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏炳軍;吳建成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市卡的智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種射頻智能卡，尤其涉及一種射頻智能復(fù)合卡。

背景技術(shù)

RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境。智能復(fù)合卡是針對(duì)RFID射頻識(shí)別系統(tǒng)，涵蓋了從低頻段<125KHz>系統(tǒng)，高頻段<13.56MHz>系統(tǒng)和超高頻段<915MHz>系統(tǒng)。隨著智能卡技術(shù)的不斷發(fā)展，用戶對(duì)智能卡功能要求不僅僅在于簡(jiǎn)單的讀寫(xiě)操作，由于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)目前的讀寫(xiě)設(shè)備只能配套識(shí)別同類協(xié)議的智能卡，許多行業(yè)已經(jīng)安裝的系統(tǒng)已急需更新升級(jí)，原來(lái)安裝的系統(tǒng)又不能一次性全部更換。于是多品種、多樣化、高性能的不同頻率的智能復(fù)合卡需求日趨明顯。用戶多系統(tǒng)混用時(shí)一般要根據(jù)不同系統(tǒng)準(zhǔn)備多張智能卡，制卡成本大大增加，使用非常不方便，而且又不符合環(huán)保理念。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服上面所述的技術(shù)缺陷，提供一種智能復(fù)合卡。

為了解決上面所述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案：

一種智能復(fù)合卡，包括有上、下兩層PVC基板、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層、在兩層PVC基板外層具有印刷層并覆合有薄膜，所述的芯層為射頻識(shí)別組件，所述的射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在125～135KHz之間的第一天線及與第一天線電性連接的低頻COB芯片、工作頻率在870～960MHz之間的第二天線及與第二天線電性連接的電子標(biāo)簽；第一天線與第二天線設(shè)計(jì)為不交叉。

所述的低頻COB芯片由耦合元件及芯片組成。電子標(biāo)簽由倒封裝芯片組成。

所述的第一天線為由漆包線圈制成的第一天線。所述的第二天線為由鋁箔蝕刻制成的第二天線。

更進(jìn)一步地，所述的第一天線及低頻COB芯片的工作頻率為125KHz或134.2KHz，第一天線與低頻COB芯片組成低頻天線。所述的第二天線及電子標(biāo)簽的工作頻率為915MHz，第二天線及電子標(biāo)簽組成超高頻天線。

本實(shí)用新型通過(guò)復(fù)合手段，將低頻段和超高頻段頻率RFID芯片完美組合在一張標(biāo)準(zhǔn)卡上，實(shí)現(xiàn)真正的一卡多用。智能復(fù)合卡可分別應(yīng)用于低頻段和超高頻段系統(tǒng)，互不干擾，既經(jīng)濟(jì)又符合環(huán)保理念，同時(shí)為用戶解決系統(tǒng)升級(jí)(同時(shí)兼容老系統(tǒng))提供了極大的便利，實(shí)用性更強(qiáng)，功能更多，可廣泛應(yīng)用于門禁控制、校園卡、動(dòng)物監(jiān)管、貨物跟蹤、高速公路收費(fèi)等系統(tǒng)。

附圖說(shuō)明

圖1為智能復(fù)合卡的層次結(jié)構(gòu)圖。

圖2為智能復(fù)合卡芯層剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖中，1.薄膜、2.印刷層、3.PVC基板、4.芯層、41.第一天線、42.低頻COB芯片、43.第二天線、44.電子標(biāo)簽。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，如圖所示，智能復(fù)合卡包括有上、下兩層PVC基板3、夾裝在兩層PVC基板3之間的芯層4、在兩層PVC基板3外層具有印刷層2并覆合有薄膜1，所述的芯層4為射頻識(shí)別組件，所述的射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在125～135KHz之間的第一天線41及與第一天線41電性連接的低頻COB芯片42、工作頻率在870～960MHz之間的第二天線43及與第二天線43電性連接的電子標(biāo)簽44，第一天線與第二天線設(shè)計(jì)為不交叉；低頻COB芯片由耦合元件及芯片組成，電子標(biāo)簽由倒封裝芯片組成；第一天線由漆包線圈制成，漆包線是在高純度、高導(dǎo)電率的導(dǎo)體表面涂上一層或多層之絕緣漆膜，經(jīng)烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途；第二天線由鋁箔蝕刻制成。第一天線與低頻COB芯片組成低頻天線，更進(jìn)一步地，低頻天線的工作頻率在125或134.2KHz，工作距離為0～10毫米；第二天線與電子標(biāo)簽組成超高頻天線，更進(jìn)一步地，超高頻天線的工作頻率在915MHz，工作距離為10米以內(nèi)。

本實(shí)用新型的復(fù)合智能卡，是將兩種不同介質(zhì)、不同頻率的卡合成在一起，但是復(fù)合卡的存儲(chǔ)芯片是相互獨(dú)立的。由低頻與超高頻兩種頻段的天線組成，制作成ISO標(biāo)準(zhǔn)卡或非標(biāo)準(zhǔn)卡。結(jié)合非接觸式IC卡不同頻率的運(yùn)用以能達(dá)多重功能，為滿足一卡多用之未來(lái)需求。